[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构

权利要求书

1.一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，包括双层线路板主体(1)；

所述双层线路板主体(1)由互连线路板(2)、线路板固定板(3)和断连线路板(4)构成，所述线路板固定板(3)表面上方设置有卡扣一(5)，且线路板固定板(3)表面下方设置有卡扣二(9)，所述互连线路板(2)和断连线路板(4)均通过卡槽(11)、卡扣一(5)和卡扣二(9)与线路板固定板(3)连接。

2.根据权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，所述卡扣一(5)内部设置有内部电路板一(6)，且卡扣二(9)内部设置有内部电路板二(8)。

3.根据权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，所述互连线路板(2)两侧设置有互连线路板固定模组(10)。

4.根据权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，所述互连线路板(2)内部设置有线路连接模组(12)，且线路连接模组(12)表面开设有全通孔(13)。

5.根据权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，所述断连线路板(4)一侧表面开设有半通孔(14)，且断连线路板(4)与半通孔(14)对称一侧表面设置有半通孔电路板(15)。

6.根据权利要求2-5任一项所述一种多层高密度双面PCB线路板结构，其特征在于，所述互连线路板(2)通过全通孔(13)与内部电路板一(6)电性连接，且断连线路板(4)通过半通孔电路板(15)与内部电路板二(8)电性连接。