[实用新型]一种光发射接收组件封装

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种光发射接收组件封装，包括封装外壳，所述封装外壳的内部固定连接有一端延伸至封装外壳右侧的光纤连接头，所述封装外壳的顶部和左侧均固定连接有固定块，两个所述固定块外侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有一端延伸至固定块外侧的滑块，两个所述滑块的外侧均固定连接有位于固定块外侧的卡块，两个所述卡块的内侧均开设有数量为两个的卡槽，两个所述固定块的内部均开设有数量为两个的凹槽。该光发射接收组件封装，压缩弹簧在挤压卡销外侧的限位块，限位块推动卡销卡入卡槽内，光接收模块和光发射模块的尾部没有卡销的阻挡可直接从封装外壳内拔出，达到了便于拆卸和更换的目的。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种光发射接收组件封装。

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

光发射模块和光接收模块是光通讯方式中常用的功能模块，为方便使用通常将光发射模块和光接收模块作为组件封装在一起，传统的光发射接收组件封装多将光发射模块和光接收模块固定在封装外壳内，不便拆卸和更换，故而提出一种光发射接收组件封装来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种光发射接收组件封装，具备便于拆卸和更换等优点，解决了传统的光发射接收组件封装多将光发射模块和光接收模块固定在封装外壳内不便拆卸和更换的问题。

（二）技术方案

为实现上述拆卸和更换的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光发射接收组件封装，包括封装外壳，所述封装外壳的内部固定连接有一端延伸至封装外壳右侧的光纤连接头，所述封装外壳的顶部和左侧均固定连接有固定块，两个所述固定块外侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有一端延伸至固定块外侧的滑块，两个所述滑块的外侧均固定连接有位于固定块外侧的卡块，两个所述卡块的内侧均开设有数量为两个的卡槽，两个所述固定块的内部均开设有数量为两个的凹槽，四个所述凹槽的内部均活动连接有一端依次贯穿凹槽和固定块并延伸至四个所述卡槽内部且另一端延伸至固定块内部的卡销，四个所述卡销的外侧均固定连接有位于凹槽内部的限位块，四个所述卡销的外侧均活动连接有一端与凹槽固定连接并另一端与限位块固定连接且位于凹槽内部的压缩弹簧，所述封装外壳的内部活动连接有一端延伸至上方所述固定块内部的光接收模块，光接收模块的内部固定连接有一端延伸至上方所述固定块上方的第一引脚，所述封装外壳的内部活动连接有一端延伸至左侧所述固定块内部的光发射模块，光发射模块的内部固定连接有一端延伸至左侧所述固定块左侧的第二引脚。

优选的，所述封装外壳的顶部开设有位于光接收模块外侧的第一让位槽，封装外壳的左侧开设有位于光发射模块外侧的第二让位槽，所述封装外壳的内部固定连接有滤光片。

优选的，所述固定块为环形，两个所述固定块的内侧均固定连接有硅胶垫。

优选的，所述卡槽为半球形，上方两个所述卡槽呈左右对称分布，左侧两个所述卡槽呈上下对称分布。

优选的，上方两个所述凹槽的内腔左右侧壁和左侧两个所述凹槽的内腔顶壁和内腔底壁均开设有圆孔，所述卡销为圆形柱，圆孔直径大于卡销的外径。

优选的，所述第一引脚的数量为四个，第一引脚呈环形分布，第二引脚呈L形。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种光发射接收组件封装，具备以下有益效果：