[实用新型]一种引线键合设备工作台夹具有效

专利信息
申请号: 201922267267.8 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211102439U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 周威;种利 申请(专利权)人: 江苏爱矽半导体科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H01L21/60;H01L21/687
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 向霞
地址: 221000 江苏省徐州市徐州经济*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 引线 设备 工作台 夹具
【说明书】:

实用新型公开了一种引线键合设备工作台夹具,包括夹具底座、器件承载板和若干定位块;引线键合设备工作台夹具可安装在引线键合设备的工作台上,在键合过程中用于固定键合器件,提高设备的键合效率和键合质量。待键合部件通过定位块固定在器件承载板上即可将器件承载板嵌装在工装槽位内,定位块可根据需要对不同的部件进行定位固定,提高设备的通用性。设备完成键合后可快速拆下,显著提高设备的操作效率。

技术领域

本实用新型涉及引线键合技术领域,具体涉及一种引线键合设备工作台夹具。

背景技术

半导体工业,尤其是集成电路中,经常使用到键合机。键合是在半导体芯片(第一焊点)和引线框架的精压区(第二焊点)之间,采用引线(铝线、铜线、金线或银线等)进行焊接连接。是电子元器件得以迅速发展的一项关键技术。引线键合是一种利用热、压力或超声波等作为能量将细金属线熔断,从而将金属引线与基板焊盘连接起来的工艺。

现有技术中,将引线键合于基板上时,通常为首先将基板安装于夹具中,夹具通常包括基座,以及压设于基座上的盖板,盖板上预留有至少一个键合区,盖板通过真空吸附的方式连接于基座上。将基板夹设于基座与盖板之间并将其固定好之后,再将引线通过其他辅助设备键合于基板上。上述中的现有技术方案存在以下缺陷:将引线键合于基板上时,由于夹具的质量较轻,因此夹具易于带动基板发生晃动,从而使得键合过程中会出现部分偏差。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的在于提出提供的一种引线键合设备工作台夹具,能够可提高引线键合设备的稳定性;具体方案是:

一种引线键合设备工作台夹具,包括夹具底座、器件承载板和若干定位块;所述夹具底座固定键合工作台上,所述夹具底座上设有工装槽位,所述工装槽位其中相邻两个侧壁上设有定位槽;工装槽位内与其中一个定位槽相对的一侧设有可向该定位槽滑动的卡紧板,所述卡紧板活动连接有贯穿夹具底座外侧面并与夹具底座螺接的调节螺杆;所述器件承载板嵌装在工装槽位内,器件承载板与定位槽相对的侧面上设有与定位槽滑动适配的定位凸台,器件承载板上表面设有呈矩阵布置的定位孔;所述定位块上设有能够卡入定位孔内的定位柱。

本技术方案中:引线键合设备工作台夹具可安装在引线键合设备的工作台上,在键合过程中用于固定键合器件,提高设备的键合效率和键合质量。夹具底座固定在键合设备的工作台上,待键合部件通过定位块固定在器件承载板上即可将器件承载板嵌装在工装槽位内,定位块可根据需要对不同的部件进行定位固定,提高设备的通用性。器件承载板上的定位凸台卡入相应一个定位槽内,防止器件承载板发生偏移,定位后的器件承载板通过卡紧板进行卡紧,在卡紧调节时通过转动调节螺杆的方式使卡紧板将器件承载板卡紧在工装槽位内。设备完成键合后可快速拆下,显著提高设备的操作效率。

优选的,所述工装槽位底面设有吸振结构层,所述吸振结构层包括吸振垫,所述吸振垫端面设有若干卡入工装槽位底壁的固定卡凸。键合设备在高速运行时产生的可通过吸振垫块吸收,使得整个设备具有更高的抗振性,确保设备可在高速下稳定运行,提高键合生产效率。

优选的,所述夹具底座对应调节螺杆两侧设有沿调节螺杆延伸方向布置的导向柱,所述导向柱上套有固定在卡紧板内的直线轴承。导向柱能够引导卡紧板沿调节螺杆延伸方向稳定移动。

优选的,所述器件承载板对应定位槽与调节螺杆之间的外侧面上设有握持把手。设置握持把手便于在完成键合操作后将整个器件承载板从夹具底座上取下。

优选的,所述夹具底座上端面对应握持把手延伸方向一侧设有容纳握持把手的安装缺口。安装缺口能够容纳握持把手,当器件承载板移动时,握持把手可在安装缺口内移动。

优选的,所述调节螺杆贯穿夹具底座的一端设有旋转把手。旋转把手便于操作人员转动调节螺杆。

优选的,所述卡紧板与器件承载板相对的表面设有支撑垫层,所述支撑垫层外表面设有与器件承载板厚度相适应的卡合槽。支撑垫层能够提高卡紧板卡紧器件承载板的稳定性。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏爱矽半导体科技有限公司,未经江苏爱矽半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922267267.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top