[实用新型]一种智能平台搭载多路单片机的电路

权利要求书

1.一种智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述电路包括智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块、智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块；所述智能平台模块通过所述智能平台通讯模块和第一单片机通讯模块与所述第一单片机模块通讯，所述第一单片机模块通过所述第一单片机通讯模块和第二单片机通讯模块与所述第二单片机模块通讯，所述第二单片机模块通过所述第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块与所述第三单片机模块通讯，所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第二单片机模块通过所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第三单片机模块依次通过所述第二单片机模块和第一单片机模块受所述智能平台模块控制。

2.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述智能平台通讯模块由电阻R533、电阻R534、电阻R535、电阻R536、场效应管Q1400、场效应管Q1401、电容C534和通讯芯片J713组成，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号发送端连接，源极与场效应管Q1401的源极连接并接入所述智能平台模块，漏极与通讯芯片J713连接，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号接收端连接，漏极与通讯芯片J713连接，所述电阻R533、电阻R534分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的栅极和源极之间，所述电阻R535、电阻R536分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的漏极和电源之间，所述电容C534接在场效应管Q1401源极与地之间。

3.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第一单片机通讯模块由第一上位通讯模块和第一下位通讯模块组成。

4.根据权利要求3所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第一上位通讯模块由电阻R105、电阻R106和通讯芯片J101组成，所述通讯芯片J101通过电阻R105与所述第一单片机模块的第一信号接收端连接，通过电阻R106与所述第一单片机模块的第一信号发送端连接。

5.根据权利要求3所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第一下位通讯模块由电阻R1、电阻R115和通讯芯片J1组成，所述通讯芯片J1通过电阻R1与所述第一单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R115与所述第一单片机模块的第二信号发送端连接。

6.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第二单片机通讯模块由第二上位通讯模块和第二下位通讯模块组成。

7.根据权利要求6所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第二上位通讯模块由电阻R110、电阻R111和通讯芯片J103组成，所述通讯芯片J103通过电阻R110与所述第二单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R111与所述第二单片机模块的第二信号发送端连接。

8.根据权利要求6所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第二下位通讯模块由电阻R113、电阻R114和通讯芯片J105组成，所述通讯芯片J105通过电阻R113与所述第二单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R114与所述第二单片机模块的第二信号发送端连接。

9.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述第三单片机通讯模块由电阻R2、电阻R3和通讯芯片J102组成，所述通讯芯片J102通过电阻R2与所述第三单片机模块的信号接收端连接，通过电阻R3与所述第三单片机模块的信号发送端连接。

10.根据权利要求1所述的智能平台搭载多路单片机的电路，其特征在于，所述智能平台模块的型号为MT6735-SBS。