[实用新型]一种芯片贴膜压平除气装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片贴膜压平除气装置，所述工作台的上端连接有底板，所述工作台的上端两侧分别设有侧板，两组所述侧板之间连接有顶板，所述顶板的内部一侧安装有第一液压缸，所述顶板的内部一侧设有滑槽，所述滑槽中滑接有滑板，所述第一液压缸的输出端贯穿至滑槽中连接至滑板的一侧，所述滑板的下端连接有第二液压缸；本实用新型碾压辊以及压板在底板上对芯片和膜进行碾压贴合，同时风扇产生的负压风力将芯片和膜之间的空隙中的风被抽离，减少贴合时的气体，导柱在L型橡胶块中上下浮动，滑块上下压动，第二弹簧的下端连接至的上端，使碾压辊产生的压合力更好，更加服帖膜的上端，使得贴合后无气体，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴膜技术领域，具体为一种芯片贴膜压平除气装置。

背景技术

随着国内LED行业的不断发展，LED中的重要组件COB基板的加工要求也越来越高，其生产效率、生产质量成为判别LED质量的重要指标之一。COB基板也需要进行贴膜，贴膜过程是：将切割成小片荧光粉膜，放在工作台上，加温到一定温度后，放置到固化或焊接好的芯片上面。目前，现有的贴膜机在进行贴膜时，容易有气泡存在，为此，我们推出一种芯片贴膜压平除气装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片贴膜压平除气装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片贴膜压平除气装置，包括工作台，所述工作台的上端连接有底板，所述工作台的上端两侧分别设有侧板，两组所述侧板之间连接有顶板，所述顶板的内部一侧安装有第一液压缸，所述顶板的内部一侧设有滑槽，所述滑槽中滑接有滑板，所述第一液压缸的输出端贯穿至滑槽中连接至滑板的一侧，所述滑板的下端连接有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端连接有安装座，所述安装座的两端分别连接有连接架，右侧所述连接架的下端连接有第一压辊，左侧所述连接架的下端连接有第二压辊，所述安装座的内部左侧设有用于安装支撑板的空腔，所述支撑板的上端中部连接有导柱，所述支撑板的上端两侧还分别连接有第一弹簧，所述第一弹簧的上端连接至空腔的上壁，空腔的上壁中部连接有L型橡胶块，所述导柱的上端连接至L型橡胶块的内部，所述支撑板的两端分别连接有滑块，且空腔的两侧壁中分别设有滑轨，滑轨中安装有第二弹簧，所述滑块滑接于滑轨中，所述第二弹簧的下端连接至滑块的上端，所述支撑板的下端通过支杆活动连接有碾压辊，所述安装座的下端还设有用于安装第三弹簧的安装槽，所述第三弹簧的下端连接有压杆，所述压杆的下端连接有压板，右侧所述侧板的上端还安装有风扇，所述风扇的入风端朝向底板的上端。

作为本技术方案的进一步优化，所述工作台的下端四角分别连接有支撑腿，所述侧板的下端连接至支撑腿上。

作为本技术方案的进一步优化，所述滑槽为T型滑槽，所述滑板为T型滑板，所述顶板中设有用于安装第一液压缸的安装槽。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一压辊位于底板的右端，所述第二压辊位于底板的左端。

作为本技术方案的进一步优化，所述压板的下端连接有软板，所述软板为橡胶软板。

作为本技术方案的进一步优化，所述风扇的入风端连接有进风管，所述进风管的一端贯穿于侧板中朝向底板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一液压缸输出推动滑板在滑槽中滑动，使得下端的第二液压缸带动第二液压缸以及下端的安装座移动，同时第二液压缸输出，使得下方的碾压辊以及压板在底板上对芯片和膜进行碾压贴合，同时风扇产生的负压风力将芯片和膜之间的空隙中的风被抽离，减少贴合时的气体，在贴膜过程中，第二压辊首先将一端压合，随着第一液压缸的输出，使得碾压辊对膜进行压合，而通过设有第一弹簧带动支撑板上下浮动，导柱在L型橡胶块中上下浮动，滑块上下压动，第二弹簧的下端连接至的上端，使碾压辊产生的压合力更好，同时压板下端还连接有软板，更加服帖膜的上端，使得贴合后无气体，适合广泛推广。

附图说明