[实用新型]一种耐高温金属电子标签有效

专利信息
申请号: 201922268805.5 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211375635U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 施幻成;赵雅东 申请(专利权)人: 上海晶路电子科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 陈骏键
地址: 201399 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 金属 电子标签
【权利要求书】:

1.一种耐高温金属电子标签,其特征在于,包括:

一作为天线使用的金属板,所述金属板上开设有一芯片安装凹槽;

一绑定在所述芯片安装凹槽内且与所述金属板连接并导通的芯片;以及

一设置在所述金属板的下板面上的绝缘层。

2.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,在所述金属板的芯片安装凹槽内形成有对称设置且向内延伸的第一、第二芯片支撑凸起,所述芯片的两端绑定在所述第一、第二芯片支撑凸起上,使得所述芯片的引脚通过所述第一、第二芯片支撑凸起与所述金属板形成连接并导通。

3.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,所述芯片安装凹槽开设在所述金属板沿长度方向的一侧上,在所述金属板靠近所述芯片安装凹槽的位置处开设有一空腔,在所述金属板上开设有一沿所述金属板长度方向延伸并贯穿所述空腔的缝隙,所述缝隙的一端与所述芯片安装凹槽连通,其另一端延伸至所述金属板远离所述芯片安装凹槽的侧面上。

4.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,在所述绝缘层上设置有一与所述金属板连接并导通的电连接部。

5.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,所述芯片利用耐高温胶水进行灌封在所述金属板的芯片安装凹槽内。

6.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,所述绝缘层为塑料泡棉层、纸质不干胶层、橡胶层、PVC层、聚乙烯层、聚氯乙烯层、聚丙烯层、尼龙层或者木头层中的一种。

7.如权利要求1所述的耐高温金属电子标签,其特征在于,所述金属板为铜板、铝板或者锌板中的一种。

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