[实用新型]一种新型生物电子脚环有效
| 申请号： | 201922268812.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211375636U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 施幻成;赵雅东 | 申请（专利权）人： | 上海晶路电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 陈骏键 |
| 地址： | 201399 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 生物 电子 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型生物电子脚环，包括脚环本体、导电天线以及电子芯片；其特征在于，所述脚环本体采用金属材料制作而成，并作为所述导电天线使用，在所述脚环本体上形成有一芯片绑定凹槽，所述电子芯片嵌设在所述脚环本体的芯片绑定凹槽内并与所述脚环本体连接导通。
2.如权利要求1所述的新型生物电子脚环，其特征在于，在所述脚环本体的中间位置处开设有一沿周向延伸的缝隙。
3.如权利要求2所述的新型生物电子脚环，其特征在于，在所述脚环本体上开设有一空腔，所述空腔与所述缝隙连通。
4.如权利要求1所述的新型生物电子脚环，其特征在于，所述金属材料为导电金属或者导电合金。
5.如权利要求4所述的新型生物电子脚环，其特征在于，所述导电金属为铜、铝或者锌中的一种。
6.如权利要求1所述的新型生物电子脚环，其特征在于，所述电子芯片通过红胶固定在所述脚环本体上的芯片绑定凹槽内，并采用超声波导线绑定机将所述电子芯片的引脚与所述脚环本体上的芯片绑定凹槽焊接导通。
7.如权利要求6所述的新型生物电子脚环，其特征在于，在所述电子芯片的表面上采用灌封胶进行保护。
8.如权利要求1所述的新型生物电子脚环，其特征在于，所述电子芯片为超高频电子芯片。
9.如权利要求1至8中任一项所述的新型生物电子脚环，其特征在于，所述脚环本体及电子芯片的表面上涂覆有一层绝缘涂料层。
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