[实用新型]一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备有效
申请号: | 201922269106.2 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211248838U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 钱从斌;陈松;张礼为 | 申请(专利权)人: | 嘉鸿电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/142 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 邵永永 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 激光 打孔 用具 降温 结构 设备 | ||
本实用新型公开了一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备,包括主架和吸料口,所述主架的内部设置有底柜,且底柜的内部设置有内架,所述内架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的上方安装有主动斜齿轮,所述主动斜齿轮的一侧安装有从动斜齿轮,且从动斜齿轮的上方安装有转盘,所述内架的一侧安装有储室,且储室的内部设置有第一斜板,所述第一斜板的一侧安装有第二斜板,且第二斜板的上方安装有排料管,所述排料管的上方安装有抽风机,且抽风机的上方安装有连接管。该电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备设置有第一斜板和第二斜板,通过第一斜板和第二斜板的倾斜状结构能够有效的遮挡灰尘,避免灰尘飞溅出储室的内部。
技术领域
本实用新型涉及激光打孔技术领域,具体为一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备。
背景技术
激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件,使温度迅速上升,在非常短的时间内达到材料的沸点,材料开始汽化,形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大,在蒸气喷出的同时,在材料上形成切口。而激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
现有的打孔设备在使用过程中,不能好的改变电路板的转动角度,以及不能很好的为电路板提供散热结构,且不能很好的收集废屑,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的打孔设备基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备,以解决上述背景技术中提出现有的打孔设备在使用过程中,不能好的改变电路板的转动角度,以及不能很好的为电路板提供散热结构,且不能很好的收集废屑,不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备,包括主架和吸料口,所述主架的内部设置有底柜,且底柜的内部设置有内架,所述内架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的上方安装有主动斜齿轮,所述主动斜齿轮的一侧安装有从动斜齿轮,且从动斜齿轮的上方安装有转盘,所述内架的一侧安装有储室,且储室的内部设置有第一斜板,所述第一斜板的一侧安装有第二斜板,且第二斜板的上方安装有排料管,所述排料管的上方安装有抽风机,且抽风机的上方安装有连接管,所述吸料口位于连接管的上方,所述底柜的上方安装有支架,且支架的上方安装有滚珠,所述滚珠的上方安装有连接架,且连接架的内部设置有台板,所述台板的内部设置有通孔,所述连接架的上方安装有激光切割头,且激光切割头的上方安装有固定架,所述固定架的内部设置有激光主体,所述固定架的上方安装有横板,且横板的上方安装有液压油缸。
优选的,所述内架与伺服电机之间相连接,且伺服电机通过主动斜齿轮和从动斜齿轮之间的配合与转盘构成啮合传动,并且转盘与连接架之间相连接。
优选的,所述第一斜板和第二斜板的外部均呈倾斜状结构,且第一斜板和第二斜板均设置有两个。
优选的,所述储室与抽风机之间相连接,且储室通过排料管、抽风机和连接管三者之间的配合与吸料口构成连通结构。
优选的,所述支架包裹于滚珠的外部,且滚珠沿支架的上壁均匀分布。
优选的,所述连接架与台板之间相连接,且通孔沿台板的内部均匀分布。
优选的,所述固定架与激光主体之间相连接,且固定架与横板之间相连接。
优选的,所述横板与液压油缸之间相连接,且液压油缸之间均关于横板的竖直中心线对称分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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