[实用新型]一种稳固型扇叶有效
申请号: | 201922269186.1 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211820062U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杨安明 | 申请(专利权)人: | 昆山市超力金属制品有限公司 |
主分类号: | F04D29/28 | 分类号: | F04D29/28;F04D29/30;F04D29/02;F04D29/66 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳固 型扇叶 | ||
本实用新型涉及一种稳固型扇叶,包括轴心、塑胶主体、铁壳、塑胶圈和叶片,塑胶主体设置在所述轴心的外周,铁壳设置在所述塑胶主体的外周,叶片具有若干个,叶片沿所述铁壳的外侧面等间距向外延伸,每个叶片包括设置在铁壳上的第一部分和连接在第一部分远端的第二部分,第一部分和第二部分均呈弧形且弯曲方向相反;塑胶圈的内圈沿其周向设置有与叶片数量和位置相对应的卡槽,塑胶圈设置在第二部分的外周且卡槽卡接在叶片的第二部分上;其中,叶片自铁壳外缘至延伸端厚度逐渐减小,且叶片材质为金属。本实用新型设置了塑胶圈,克服了扇叶平衡问题,采用金属扇叶,用塑胶主体固定,叶片数量多,噪音小、刚量大,超薄。
技术领域
本实用新型涉及扇叶结构领域,特别是涉及一种稳固型扇叶。
背景技术
近年来随着电子产业的发展,电子元件的性能不断提升,运算速度越来越快,其内部芯片组的运算速度不断提升,芯片数量不断增加,芯片工作时所散发的热量也相应增加,如果不将这些热量及时散发出去,将极大影响电子元件的性能,使电子元件的运算速度降低,随着热量的不断累积,还可能烧毁电子元件,因此必须对电子元件进行散热。
扇叶加工时,常规扇叶叶片间距不易控制,有一边大一边小的情况,会造成扇叶不平衡。同时,常规扇片采用塑胶成型,叶片厚,片数少,风量低。
实用新型内容
本实用新型目的是要提供一种稳固型扇叶,解决了扇叶不平衡的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供了一种稳固型扇叶,包括轴心、塑胶主体、铁壳、塑胶圈和叶片,所述塑胶主体设置在所述轴心的外周,所述铁壳设置在所述塑胶主体的外周,所述叶片具有若干个,所述叶片沿所述铁壳的外侧面等间距向外延伸,每个所述叶片包括设置在所述铁壳上的第一部分和连接在第一部分远端的第二部分,所述第一部分和所述第二部分均呈弧形且弯曲方向相反;所述塑胶圈的内圈沿其周向设置有与所述叶片数量和位置相对应的卡槽,所述塑胶圈设置在所述第二部分的外周且所述卡槽卡接在所述叶片的第二部分上;其中,所述叶片自铁壳外缘至延伸端厚度逐渐减小,且所述叶片材质为金属。
进一步地,所述叶片的厚度为0.1~0.3mm。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的一种稳固型扇叶,由于叶片的第二部分的外周设置了塑胶圈,把每片叶片位置固定,克服了扇叶平衡问题;
进一步地,采用金属扇叶,用塑胶主体固定,叶片数量多,噪音小、刚量大,超薄。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本实用新型一个实施例的一种稳固型扇叶的立体示意图;
图2是图1所示一种稳固型扇叶的侧视图;
图3是沿图2中的剖切线A-A截取的示意性剖视图。
其中,附图标记说明如下:
1、轴心;2、塑胶主体;3、铁壳;4、塑胶圈;5、叶片;6、第一部分;7、第二部分。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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