[实用新型]温度传感器用计量装置有效
| 申请号： | 201922269239.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211178799U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 逄顺勇;邓举明;安伯杰;姜云海;乔冠军;卢希雷;史文雯;何重科;蓝天;潘秀峰 | 申请（专利权）人： | 青岛地铁集团有限公司运营分公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市李沧区太*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 用计 装置 | ||
1.一种温度传感器用计量装置，其特征在于，包括上位机、电路板和检测模块；所述上位机包括CPU、显示器和存储器，所述显示器和所述存储器分别连接所述CPU，所述上位机还设置有连接所述CPU的第一通讯接口；所述电路板上集成有DSP芯片，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第二通讯接口、第一信号输出口、第一信号输入口和第二信号输入口；所述检测模块包括电控温部件、摄像头和水银温度计，所述水银温度计设置在所述电控温部件上，所述摄像头用于采集所述水银温度计的图像信息，所述电控温部件通过IGBT与所述第一信号输出口连接，所述摄像头与所述第一信号输入口连接。
2.根据权利要求1所述的温度传感器用计量装置，其特征在于，所述检测模块包括标准温度传感器，所述标准温度传感器设置在所述电控温部件上，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第三信号输入口，所述标准温度传感器与所述第三信号输入口连接。
3.根据权利要求2所述的温度传感器用计量装置，其特征在于，所述电控温部件包括半导体制冷片和导热座，所述半导体制冷片设置在所述导热座上，所述导热座上设置有多个检测插孔，所述水银温度计和所述标准温度传感器设置在对应的所述检测插孔中。
4.根据权利要求3所述的温度传感器用计量装置，其特征在于，所述电控温部件还包括PCT发热体，所述PCT发热体设置在所述导热座上。
5.根据权利要求2所述的温度传感器用计量装置，其特征在于，所述检测模块包括多个所述水银温度计和多个所述标准温度传感器。
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