[实用新型]一种多传感器的麦克风封装结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种多传感器的麦克风封装结构，包括一外壳；一电路底板，与外壳组成一声学腔体，电路底板上设一第一声学通孔；一PCB基板，设置于电路底板的顶端，PCB基板上设置若干第二声学通孔，PCB基板上安装有：若干声学传感器，每一声学传感器均位于一第二声学通孔的正上方；若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通过金线与一声学传感器连接，在PCB板上设置多个声学传感器，实现了多个声学传感器捕捉音频的目的，通过多个声孔的大小和位置关系的组合，使整个封装结构的声学通孔没有共腔，能有效地实现对噪声进行抑制，改善了音频性能，多个声学传感器的灵敏度与单个传感器灵敏度相同，保证了麦克风的音质和灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种多传感器的麦克风封装结构。

背景技术

如图1所示，传统的麦克风结构是：一外壳1的内部封装有一个用于感测音频信号的声学传感器2及一ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专业集成电路)芯片3，声学传感器2与ASIC芯片3之间信号连接，声学传感器2将声压转换为电信号，ASIC芯片3用于处理电信号并传送给相关信号处理器件进行处理，实现音频捕获，这种采用单一声学传感器的结构存在的缺点是音频捕获性能不够理想，不能有效地实现对噪声进行抑制，影响了音频性能的改善。现在经过技术的改进出现了包含多个声学传感器2的麦克风以改善性能，然而，这种结构通常声学通孔与多个声学传感器的声学入口之间共腔，使麦克风发声的时候产生噪音。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种多传感器的麦克风封装结构，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种多传感器的麦克风封装结构，包括

一外壳；

一电路底板，与所述外壳组成一声学腔体，所述电路底板上设一第一声学通孔；

一PCB基板，设置于所述电路底板的顶端，所述PCB基板上设置若干第二声学通孔，所述PCB基板上安装有：

若干声学传感器，每一声学传感器均位于一所述第二声学通孔的正上方；

若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通过金线与一所述声学传感器连接。

优选地，所述电路底板的底面上设置若干焊盘，所述焊盘与所述PCB基板电连接。

优选地，所述第一声学通孔设置于所述电路底板的正中央。

优选地，所述声学传感器数量为四个，四个所述声学传感器呈两排两列设置于所述PCB基板上，每一所述声学传感器的入声孔均与一所述第二声学通孔对应设置。

优选地，所述第一声学通孔的开口环绕所有所述第二声学通孔的正下方区域。

优选地，所述PCB基板为双层PCB板，所述PCB基板与所述电路底板之间夹设一支撑隔板，所述支撑隔板中部设一矩形的镂空孔。

优选地，所述镂空孔的开口环绕所有第二声学通孔的正下方区域。

优选地，所述PCB基板、所述支撑隔板的侧面均与所述外壳的内部侧壁相贴。

优选地，所述ASIC芯片位于所述声学传感器的侧面。

优选地，每一所述ASIC芯片均与所述PCB基板电性连接。