[实用新型]一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置

权利要求书

1.一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体（1），其特征在于，所述封焊箱体（1）内腔的底部固定设有驱动电机（11），所述驱动电机（11）的输出端固定设有转动台（7），所述转动台（7）顶端的两侧均固定设有驱动气缸（8），两个所述驱动气缸（8）的输出端均固定连接有L形板（9），所述封焊箱体（1）内腔的顶板固定设有导向杆（3），所述封焊箱体（1）的顶端滑动连接有电动滑块（4），所述电动滑块（4）表面的安装部固定连接有电动伸缩杆（5），所述电动伸缩杆（5）的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴（6），所述封焊箱体（1）一侧的顶部固定设有焊气净化机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述焊气净化机构包括固定设置在封焊箱体（1）的一侧顶部的气筒（12），所述气筒（12）顶端的排气端固定设有引风机（15），所述气筒（12）的一侧通过进气管（13）与封焊箱体（1）的内部相通。

3.根据权利要求2所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述气筒（12）的内部固定设有三个并列的HEPA高效过滤网（14）。

4.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述封焊箱体（1）的一侧通过转动轴活动连接有密封箱门（2），所述封焊箱体（1）的正面固定设有透明观察窗。

5.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述驱动气缸（8）、驱动电机（11）、电动伸缩杆（5）、电动滑块（4）和引风机（15）均通过PLC控制系统与外界电源电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述转动台（7）的四周外边侧套设有防护板（10），所述防护板（10）与封焊箱体（1）的内壁活动连接。