[实用新型]一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构。

背景技术

MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。

MEMS芯片需要进过封装结构方可投入使用，然而现有的封装结构还存在着一些不足之处，例如现有的封装结构散热性较差，使用寿命低以及现有的封装结构不能够有效的堆叠不同面积大小的芯片，占用空间大，使用不便，为此，提供一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的封装结构散热性较差，使用寿命低以及现有的封装结构不能够有效的堆叠不同面积大小的芯片，占用空间大，使用不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体由塑封外壳和封板组成，所述封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，所述塑封外壳内腔的底部固定设有基板，所述基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个所述第一阶台之间固定设有第一芯片，两个所述第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个所述第二阶台之间固定设有第二芯片，两个所述第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个所述第三阶台之间固定设有第三芯片，两个所述第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的顶端固定设有多个相互平行的散热筋条，多个所述散热筋条的顶端延伸至封板的顶端表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片均通过键合线与基板表面的键合点对应固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板的两个边侧处均固定设有多个引脚，多个所述引脚的一端均延伸至塑封外壳的外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳的底端固定设有引脚保护垫，所述引脚保护垫与多个引脚穿插连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳和封板均由陶瓷材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型封装结构本体内部结构示意图。