[实用新型]一种铜箔生产用剪切装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔生产用剪切装置，涉及铜箔加工技术领域。该实用新型包括工作板，工作板两侧面均开有滑槽，滑槽内部滑动连接有滑块，滑块一侧固定有定位器，定位器包括壳体，壳体内部固定有定位槽，定位槽上表面开有活动孔，定位槽内部固定有第一拉簧，第一拉簧一端固定有活动板，活动板一侧固定有连接杆，连接杆贯穿活动孔，连接杆一端固定有松紧带，工作板上表面固定有支架，支架上表面固定有连接板。本实用新型通过定位器的作用，松紧带在其一端的第一拉簧的作用下紧贴工作板表面，故松紧带可以对铜箔进行抚平和固定，防止在加工的过程中铜箔片边角翘起或者表面起皱，避免影响铜箔的质量，以此对铜箔片进行保护。

技术领域

本实用新型属于铜箔加工技术领域，特别是涉及一种铜箔生产用剪切装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备等。

在铜箔的加工过程中，需要将其剪切成适宜的大小，但是由于铜箔较薄，在剪切时若不将铜箔抚平再剪切，则容易导致铜箔起皱，甚至会影响到铜箔后续的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔生产用剪切装置，通过定位器的作用，松紧带在其一端的第一拉簧的作用下紧贴工作板表面，故松紧带可以对铜箔进行抚平和固定，防止在加工的过程中铜箔片边角翘起或者表面起皱，避免影响铜箔的质量，以此对铜箔片进行保护，解决了在剪切时若不将铜箔抚平再剪切，则容易导致铜箔起皱，甚至会影响到铜箔后续的使用的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种铜箔生产用剪切装置，包括工作板，所述工作板两侧面均开有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一侧固定有定位器；

所述定位器包括壳体，所述壳体内部固定有定位槽，所述定位槽上表面开有活动孔，所述定位槽内部固定有第一拉簧，所述第一拉簧一端固定有活动板，所述活动板一侧固定有连接杆，所述连接杆贯穿活动孔，所述连接杆一端固定有松紧带；

所述工作板上表面固定有支架，所述支架上表面固定有连接板，所述连接板表面开有活动槽，所述连接板上表面固定有复位壳；

所述复位壳内部固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆一端固定有限位板，所述限位板一侧固定有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆外侧套接有第二拉簧，所述限位板一侧固定有活动杆，所述活动杆一端固定有调节板，所述调节板一侧固定有把手，所述调节板底部固定有切刀。

进一步地，所述限位板一侧固定有限位块，所述复位壳内壁两侧均固定有限位槽。

进一步地，所述限位块为矩型结构，所述限位块与限位槽内壁间隙配合。

进一步地，所述第二拉簧一端与复位壳内壁固定连接，所述第二拉簧另一端与限位板固定连接。

进一步地，所述滑块为“T”型结构，所述滑块与滑槽内壁间隙配合。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过定位器的作用，松紧带在其一端的第一拉簧的作用下紧贴工作板表面，故松紧带可以对铜箔进行抚平和固定，防止在加工的过程中铜箔片边角翘起或者表面起皱，避免影响铜箔的质量，以此对铜箔片进行保护。