[实用新型]一种芯片冲洗装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片冲洗装置，包括底座、顶板以及安装板，所述安装板的为矩形且上侧四角焊接有导杆，所述导杆贯穿顶板并与顶板滑动连接，所述导杆的上端固定连接有矩形连接板，所述连接板与顶板上侧之间连接有弹簧，所述安装板的上侧中部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有圆形的清洗盘，所述底座的上侧安装有方形的积水槽，所述积水槽的中部安装有清洗台，所述清洗台包括盒体和底板。使用时将芯片放置到卡槽中，弹簧拉动连接板下移，使得清洗盘压在芯片上，纯水从卡槽底部的出水孔向上喷出，对芯片的下侧进行冲洗，清洗盘浸湿后对芯片的上侧进行刷洗，一次可以冲洗多个芯片，大大提高效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片冲洗装置。

背景技术

集成电路又称微电路、微芯片、晶片、芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在加工成型后通常用纯水进行清洗，目前通常由人工用棉签或毛刷进行刷洗，清洗的效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片冲洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片冲洗装置，包括底座、顶板以及安装板，所述安装板的为矩形且上侧四角焊接有导杆，所述导杆贯穿顶板并与顶板滑动连接，所述导杆的上端固定连接有矩形连接板，所述连接板与顶板上侧之间连接有弹簧，所述安装板的上侧中部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有圆形的清洗盘，所述底座的上侧安装有方形的积水槽，所述积水槽的中部安装有清洗台，所述清洗台包括盒体和底板，所述盒体的上侧设有若干个矩形的卡槽，所述卡槽的底部设有与盒体内腔连通的出水孔。

优选的，所述底座的上侧四角焊接有立柱，所述立柱的顶端与顶板固定连接。

优选的，所述连接板的上侧中部固定安装有U形的手柄，所述弹簧套接在导杆上，所述弹簧与导杆间隙配合。

优选的，所述安装板的中部设有圆孔，所述电机的输出轴贯穿圆孔，所述清洗盘的下侧设有海绵垫。

优选的，所述底板与盒体的底部固定连接，所述盒体的侧面固定安装有贯穿的进水接管，所述进水接管贯穿盒体的侧壁。

优选的，所述清洗台位于清洗盘的正下方，所述积水槽的右侧固定安装有贯穿的排水接管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时将芯片放置到卡槽中，弹簧拉动连接板下移，使得清洗盘压在芯片上，纯水进入清洗台的内腔，并从卡槽底部的出水孔向上喷出，对芯片的下侧进行冲洗，清洗盘浸湿后对芯片的上侧进行刷洗，一次可以冲洗多个芯片，大大提高效率。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型清洗台的剖视结构示意图；

图3为本实用新型清洗台的俯视结构示意图。

图中：1、底座；2、顶板；3、立柱；4、安装板；5、连接板；6、导杆；7、弹簧；8、电机；9、清洗台；91、盒体；92、底板；93、卡槽；94、进水接管；10、积水槽；11、清洗盘；12、排水接管；13、手柄。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。