[实用新型]一种便于调节的芯片切割冲洗装置

说明书

本实用新型公开了一种便于调节的芯片切割冲洗装置，包括套管，所述套管上开有开孔，所述开孔内滑动插接有连接管，所述连接管的上方设置有进水接头，所述连接管的下端连接有出水接头，所述出水接头上连接有万向冲洗头，所述连接管的形状为矩形结构，所述连接管的侧面通过螺栓固定连接有齿条，所述套管的内侧通过转轴安装有齿轮，所述齿轮的一侧与齿条之间啮合连接，所述套管的另一端插接有插杆，所述插杆上开有旋转孔，所述旋转孔内转动连接有支撑杆，所述支撑杆位于旋转孔的上下两侧设置有限位块，所述进水接头上连接有软管，所述软管的另一端连接有加压供水设备，该实用新型，方便调节冲洗装置的位置，使用方便，调节范围大。

技术领域

本实用新型涉及芯片切割冲洗技术领域，具体为一种便于调节的芯片切割冲洗装置。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakagecurrent）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。

芯片在生产加工过程中需要进行切割，现有技术中的芯片切割机在进行切割的过程中会产生大量的热以及灰尘，因此需要对切割面进行冲洗，但是现有的冲洗装置不方便调节位置，因此，发明一种便于调节的芯片切割冲洗装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的芯片切割冲洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的芯片切割冲洗装置，包括套管，所述套管上开有开孔，所述开孔内滑动插接有连接管，设置的连接管可以在开孔内滑动，从而方便可以调节连接管的高度。连接管的上方设置有进水接头，所述连接管的下端连接有出水接头，所述出水接头上连接有万向冲洗头，设置的进水接头便于连接供水软管，设置的出水接头可以连接万向冲洗头，设置的万向冲洗头可以向芯片切割处冲洗。连接管的形状为矩形结构，所述连接管的侧面通过螺栓固定连接有齿条，所述套管的内侧通过转轴安装有齿轮，所述齿轮的一侧与齿条之间啮合连接，通过旋转齿轮，齿轮可以带动齿条的移动，从而可以带动连接管的上下移动，所述套管的另一端插接有插杆，设置的插杆可以在套管内滑动，方便调节套管水平方向的位置，所述插杆上开有旋转孔，所述旋转孔内转动连接有支撑杆，所述支撑杆位于旋转孔的上下两侧设置有限位块，设置插杆可以在插杆上旋转，方便调节前后的位置，所述进水接头上连接有软管，所述软管的另一端连接有加压供水设备，设置的加压供水设备用于对万向冲洗头供水。

优选的，所述加压供水设备包括水箱、加压水泵和进水管，所述水箱的上方连接有进水管，所述进水管的另一端连接有加压水泵，所述加压水泵的输出端与软管之间连接。

优选的，所述转轴的一端贯穿套管的侧壁，且转轴上固定连接有旋转把手。

优选的，所述套管的端部和套管的上方分别螺纹连接有锁紧螺栓。

优选的，所述锁紧螺栓分别将插杆和支撑杆进行固定。