[实用新型]一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置有效

专利信息
申请号: 201922277700.6 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211317109U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 岳锋;张建强;孟庆力;于庆峰;杨成杰;郭明举;李志俊;王俊;张新乐;宋艳 申请(专利权)人: 内蒙古第一机械集团股份有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00;G01B5/20
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 赵欣
地址: 014032 内*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 复杂 箱体 加工余量 激光 检测 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置,主要由手持检测划规、激光投射装置、测量棒、连接环组成;通过手持检测划规,配合发射蓝光的激光投射装置实现机床在线非试刀检测,本实用新型主要用于箱体类零件内腔孔系加工余量检测、及大型结构件内部尺寸检测,特别解决了常规方法不易检测的轮廓面尺寸。原则上激光投线能射入,手持检测划规能置入的位置,都可以进行测量。实现数控机床非试刀式在线检测,有效解决箱体类内腔高精度孔系余量在线检测,提高箱体孔系高效加工,同时对大型结构件内部尺寸也可有效检测。

技术领域

本实用新型属于箱体类零部件内腔加工领域,具体涉及一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置,特别适用复杂箱体内腔孔系及其端面加工余量的在线检测,也可用于复杂箱体内腔刀具无法加工的轮廓面位置尺寸或大型结构件内部尺寸进行检测。

背景技术

对于箱体类零部件,在加工过程中,针对高精度孔系需要在加工前对所加工部位的余量进行检测。现行技术一般采用:(1)采用三维空间划线法;(2)传统的二维划线法检测加工余量;(3)安装在机床上,进行刀具试刀检测。现行技术在箱体制造过程中,针对高精度孔系加工,存在以下局限性:

(1)三维空间划线法,检测人员需要多次定位安装箱体,按不同基准进行检测,劳动强度大,当箱体以小面定位时,重心偏高,工件不稳,存在安全隐患;

(2)传统的二维划线,对复杂部位,由于结构限制,测量不准确或无法检测;

(3)利用设备试刀检测,发现加工余量不够,会发生毛坯返修、“扎刀”、“撞刀”等不良浪费,制造成本高,加工效率低等弊端。

实用新型内容

本实用新型提供一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置,要解决的技术问题是:解决了大型结构件内部尺寸不易检测的问题以及上述不足。

为了解决以上技术问题,本实用新型提供了一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置,其其特征在于:主要由手持检测划规、激光投射装置4、测量棒5组成;手持检测划规包括测量尺1、测量座2、投影板3、手柄8和滑块9;测量座2套在测量尺1上,滑块9穿过测量座2固定在测量尺1上,带动测量尺相对测量座上下滑动;测量座固定在手柄8上;测量座下端设有一个径向的激光投射孔10,投影板3对准激光投射孔10并固定在测量座的一侧;激光投射装置通过测量棒5与机床主轴连接。

有益效果:本实用新型利用光学原理,设计手持检测划规,配合发射蓝光的激光投射装置(自带电源,安装在7:24莫氏柄刀杆上),实现机床在线非试刀检测,有效解决上述不足和问题,实现对箱体类内腔高精度孔系余量在线检测,提高箱体孔系高效加工。同时也解决了大型结构件内部尺寸不易检测的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为图1的A向视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、内容和优点更加清楚,下面对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

本实用新型提出的一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置,主要由手持检测划规、激光投射装置4、测量棒5、连接环12组成;

手持检测划规包括测量尺1、测量座2、投影板3、手柄8和滑块9;测量座2套在测量尺1上,滑块9穿过测量座2固定在测量尺1上,带动测量尺相对测量座上下滑动;测量座固定在手柄8上;测量座下端设有一个径向的激光投射孔10,

投影板3对准激光投射孔10并固定在测量座的一侧;

激光投射装置4自带电源,测量棒5一端设计有连接环12,通过连接环将激光投射装置安装测量棒5上,测量棒采用7:24莫氏柄,安装在机床主轴上,使激光投射装置投射蓝线11与机床主轴轴心线共线(重合);

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