[实用新型]花篮装置有效
申请号: | 201922278034.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211858608U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 王秀鹏;王斯海;王亚楠;刘世强;李冬玫 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春 |
地址: | 620000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 装置 | ||
本实用新型涉及一种用于承载制程中的多个太阳能电池片的花篮装置,其包括两个支撑壁和多个支撑杆。其中,每一个支撑杆的两端分别与两个支撑壁相连,且每一个支撑杆均垂直于支撑壁,多个支撑杆被分为三组,每一组至少包括三个支撑杆,每一组的所有支撑杆的轴线共同位于同一虚拟平面内,而三组所对应的三个虚拟平面能够与两个支撑壁一同围成一个具有一侧开口的长方体容纳空间,且每一个支撑杆都上都设置有朝向容纳空间突出的若干齿结构。在本实用新型中,花篮装置的位于一个平面内的一组支撑杆均为三个以上,这样在承载太阳能电池片时能够对其提供均匀的支撑力和充分的约束,从而避免由于对太阳能电池片的支撑和约束过少而产生的一系列问题。
技术领域
本实用新型涉及能源领域,尤其涉及一种承载制程中的多个太阳能电池片的花篮装置。
背景技术
随着全球煤炭、石油、天然气等常规化石能源消耗速度加快,生态环境不断恶化,特别是温室气体排放导致日益严峻的全球气候变化,人类社会的可持续发展已经受到严重威胁。世界各国纷纷制定各自的能源发展战略,以应对常规化石能源资源的有限性和开发利用带来的环境问题。太阳能凭借其可靠性、安全性、广泛性、长寿性、环保性、资源充足性的特点已成为最重要的可再生能源之一,有望成为未来全球电力供应的主要支柱。
在新一轮能源变革过程中,我国光伏产业已成长为具有国际竞争优势的战略新兴产业。然而,光伏产业发展仍面临诸多问题与挑战,转换效率与可靠性是制约光伏产业发展的最大技术障碍,而成本控制与规模化又在经济上形成制约。
目前,异质结太阳能电池由于具备转换效率高、制造工艺流程短、硅片薄片化、温度系数低、无光致衰减、可双面发电且双面率高等一系列优势,被誉为最具产业化潜力的下一代超高效太阳能电池技术。但异质结太阳能电池技术若要实现大规模发展也具有一定难度:一方面,异质结太阳能电池的制造成本相对较高,另一方面异质结太阳能电池采用常规封装技术封装时,焊带拉力的稳定性难以控制,且异质结太阳能电池不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等工艺,需要低温焊接工艺和低温材料,因此封装工艺难度较高。
叠瓦组件利用小电流低损耗的电学原理(光伏组件功率损耗与工作电流的平方成正比例关系)从而使得组件功率损耗大大降低。其次通过充分利用电池组件中片间距区域来进行发电,单位面积内能量密度高。另外目前使用了具有弹性体特性的导电胶粘剂替代了常规组件用光伏金属焊带,由于光伏金属焊带在整片电池中表现出较高的串联电阻而导电胶粘剂电流回路的行程要远小于采用焊带的方式,从而最终使得叠瓦组件成为高效组件,同时户外应用可靠性较常规光伏组件性能表现更加优异,因为叠瓦组件避免了金属焊带对电池与电池互联位置及其他汇流区域的应力损伤。尤其是在高低温交变的动态(风、雪等自然界的载荷作用)环境下,采用金属焊带互联封装的常规组件失效概率远超过采用弹性体的导电胶粘剂互联切割后的电池小片封装的叠瓦组件。
当前叠瓦组件的主流工艺使用导电胶粘剂互联切割后的电池片,导电胶主要由导电相和粘接相构成。其中导电相主要由贵金属组成,如纯银颗粒或银包铜、银包镍、银包玻璃等颗粒并用于在太阳能电池片之间起导电作用,其颗粒形状和分布以满足最优的电传导为基准,目前更多采用D50<10um级的片状或类球型组合银粉居多。粘接相主要有具有耐候性的高分子树脂类聚合物构成,通常根据粘接强度和耐候稳定性选择丙烯酸树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯等。为了使导电胶粘接达到较低的接触电阻和较低的体积电阻率及高粘接并且保持长期优良的耐候特性,一般导电胶厂家会通过导电相和粘接相配方的设计完成,从而保证叠瓦组件在初始阶段环境侵蚀测试和长期户外实际应用下性能的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造