[实用新型]一种用于自动清除残留锡膏的装置有效
申请号: | 201922278521.4 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211052788U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 王唤伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉锋锡制品有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 姜玲玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 清除 残留 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于自动清除残留锡膏的装置,包括两个对称设置的第一支板,两个所述第一支板均为竖直设置,且两个第一支板上均设有固定机构,两个所述第一支板之间通过水平设置的第二支板连接,所述第二支板上插设有竖直设置的移动杆,所述移动杆的下端固定连接有安装板,且安装板上设有移动清刮机构。本实用新型便于对不同宽度的焊盘进行固定清理。
技术领域
本实用新型涉及电路板印刷技术领域,尤其涉及一种用于自动清除残留锡膏的装置。
背景技术
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术,焊盘上的锡膏需要使用清理装置进行清理;
现有的清理装置不便于对不同宽度的焊盘进行固定清理,为此我们提出一种用于自动清除残留锡膏的装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种用于自动清除残留锡膏的装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于自动清除残留锡膏的装置,包括两个对称设置的第一支板,两个所述第一支板均为竖直设置,且两个第一支板上均设有固定机构,两个所述第一支板之间通过水平设置的第二支板连接,所述第二支板上插设有竖直设置的移动杆,所述移动杆的下端固定连接有安装板,且安装板上设有移动清刮机构。
优选地,所述固定机构包括两个对称设置的夹板,且两个夹板之间通过伸缩机构连接,两个所述第一支板的下侧侧壁均设有与夹板匹配设置的滑槽,两个所述滑槽内均固定连接有水平设置的限位杆,且两个夹板的上端均套设在限位杆上。
优选地,所述移动清刮机构包括水平设置的第三支板,所述第三支板的下侧侧壁通过两个对称设置的连接杆活动卡接有水平设置的清刮板,所述第三支板与安装板滑动连接,且第三支板上设有贯穿第三支板的条形开口,所述安装板上固定连接有第一驱动电机,且第一驱动电机的输出端固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮位于条形开口内,所述条形开口的两侧内壁均设有与第一齿轮啮合设置的齿槽。
优选地,所述第二支板的上侧侧壁设有与移动杆匹配设置的滑动锁块。
优选地,所述伸缩机构包括中空结构的第四支板,所述第四支板内设有第二驱动电机,且第二驱动电机的输出端固定连接有第二齿轮,所述第四支板内滑动连接有两个与第二齿轮啮合设置的齿条,两个所述齿条对称设置,且两个齿条相背的一端均贯穿第四只支板的侧壁并与夹板的侧壁连接。
优选地,所述第一齿轮为半齿轮。
本实用新型中有益效果如下:
1、第二驱动电机能够带动第二齿轮转动,从而带动两个齿条相向运动或反向运动,进而带动两个夹板在滑槽内滑动,使两个夹板对不同宽度的焊盘进行固定,便于移动清刮机构工作;
2、第一驱动电机能够带动第一齿轮转动,由于第一齿轮位半齿轮,第一齿轮转动能够带动第三支板在水平方向上往复运动,从而带动清刮板在水平方向上运动,对焊盘上的残留锡膏进行清刮,推动移动杆能够带动移动清刮机构在竖直方向上运动,便于移动清刮机构工作。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于自动清除残留锡膏的装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于自动清除残留锡膏的装置的结构示意图;
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