[实用新型]一种LED封装器件

说明书

本实用新型公开了涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装器件，包括操作台，所述操作台的一侧固定连接有立柱，所述操作台的顶部固定连接有第一传送带，所述操作台顶部远离第一传送带的一侧固定连接有第二传送带，所述立柱的内腔固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸远离立柱的一侧固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离立柱的一侧固定连接有推板，所述立柱内腔的顶部固定连接有第二液压缸。本实用新型的优点在于：通过设置轻触开关和感应灯，感应灯和感应板固定在感应板的顶部和底部，使用时当电路板到达感应板的下面时，第二液压缸运动，第二伸缩杆伸出带动感应板下去，轻触开关和LED灯触碰，避免了需要人工手动检测的情况，实现了省时省力和减小人力资源的浪费的目的。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装器件。

背景技术

发光二极管简称为LED，有喊镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极，LED的封装是指发光芯片的封装。

现有的LED封装方式有直插式LED、贴片LED、测发光LED、顶部发光LED、高功率LED和覆晶LED等，LED封装完成之后需要进行检测筛选出残次品；

现有的LED封装器件具有以下缺点：

1、现有的LED封装器件，在封装过后需要质量检测，质量检测一般需要人工手动检测，较为费时费力，浪费人力；

2、现有的LED封装器件，在封装过后检查出残次品一般需要人工取出，效率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED封装器件，通过设置轻触开关，产品通过传送带运输，轻触开关检测是否存在残次品，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种LED封装器件，包括操作台，所述操作台的一侧固定连接有立柱，所述操作台的顶部固定连接有第一传送带，所述操作台顶部远离第一传送带的一侧固定连接有第二传送带，所述立柱的内腔固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸远离立柱的一侧固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离立柱的一侧固定连接有推板，所述立柱内腔的顶部固定连接有第二液压缸，所述第二液压缸远离立柱的一侧固定连接有感应板，所述感应板的顶部固定连接有感应灯，所述感应板的顶部固定连接有第二伸缩杆，所述感应板的底部固定连接有轻触开关，所述第一传送带的一侧固定连接有滑槽，所述滑槽远离第一传送带的一侧固定连接于第二传送带的一侧，所述第一出传送带的顶部放置有电路板，所述电路板的顶部固定连接有LED灯，所述第一传送带的一侧固定连接有第一电机，所述第二传送带的一侧固定连接有第二电机。

可选的，所述第一传送带的运动方向和第二传送带的运动方向相反。

可选的，所述电路板的位置和感应板的位置相对应，所述LED灯的位置和轻触开关的位置相对应。

可选的，所述推板的高度高于第一传送带的顶部，所述感应灯位于轻触开关的正上方。

可选的，所述第二伸缩杆远离感应板的一侧固定连接于立柱内腔的顶部。

可选的，所述轻触开关的数量和LED灯的数量保持一致，所述LED灯的高度相同，所述滑槽内腔的底部和第一传送带、第二传送带的顶部同高。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种LED封装器件，具备以下有益效果：