[实用新型]一种卷料封装机有效
申请号: | 201922280510.X | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210925963U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 雍君;游伟 | 申请(专利权)人: | 江苏创源电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卷料封 装机 | ||
1.一种卷料封装机,其特征在于:包括机架,设置于所述机架上的传输进料机构,设置于所述传输进料机构尾部的收料机构,沿所述传输进料机构的传输方向依次设置的撕膜机构、产品贴附机构、进料机械手、不良品标记机构、保压机构、贴膜机构、设置于所述产品贴附机构下方的检测机构。
2.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述传输进料机构包括进料传输带、驱动所述进料传输带传输的传输电机、设置于所述进料传输带尾部的阻挡取料单元、设置于所述进料传输带一侧的缓存转盘、驱动所述缓存转盘转动的伺服电机以及沿周向设置于所述缓存转盘上的多个缓存载板,所述进料机械手用于将所述缓存转盘上的产品搬运至所述产品贴附机构上;所述阻挡取料单元包括第一升降板、驱动所述第一升降板升降的第一升降气缸、设置于所述进料传输带一侧的阻挡板、驱动所述阻挡板升降的阻挡气缸以及设置于所述阻挡气缸上游的检测传感器。
3.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述收料机构包括设置于进料传输带尾部的挡块、设置于所述挡块上游的第二升降板、驱动所述第二升降板升降的第二升降气缸、设置于所述第二升降板上方的多个收料定位柱、设置于所述多个收料定位柱下方的两个翻转定位块以及与所述两个翻转定位块铰接的翻转块,所述翻转块伸入所述多个收料定位柱内。
4.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述撕膜机构包括第一进料辊、设置于所述第一进料辊上方的第一收卷辊、驱动所述第一收卷辊转动的第一收卷电机、设置于所述第一进料辊和所述第一收卷辊之间的多个导向辊、设置于所述贴膜机构外侧的第二收卷辊以及驱动所述第二收卷辊转动的第二收卷电机。
5.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述产品贴附机构包括产品载台、设置于所述产品载台上方的Z轴模组、与所述Z轴模组滑动配合的X轴模组、与所述X轴模组滑动配合的Y轴模组、与所述Y轴模组滑动配合的贴附升降板、设置于所述贴附升降板上的两个中空旋转马达以及分别设置于两个所述中空旋转马达输出端的真空吸头,所述产品载台设置有通孔,所述检测机构位于所述通孔的下方。
6.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述不良品标记机构包括标记安装架、竖直设置于所述标记安装架上的滑轨、与所述滑轨滑动配合的滑块、驱动所述滑块沿所述滑轨升降的第一气缸、设置于所述滑块上的两个标记笔以及分别驱动两个所述标记笔升降的第二气缸。
7.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述保压机构包括保压机架、设置于所述保压机架上的承载板、设置于所述承载板上的卷料挡边、设置于所述承载板上方的上保压板、设置于所述上保压板底面的上压头、驱动所述上保压板升降的上保压气缸、设置于所述承载板下方的下保压板、设置于所述下保压板上表面的下保压头、驱动所述下保压板升降的下保压气缸、设置于所述承载板输出端的通槽、设置于所述通槽上方的检测挡板以及设置于所述通槽下方的检测相机。
8.如权利要求1所述的卷料封装机,其特征在于:所述贴膜机构包括与所述保压机构相连的贴膜机架、设置于所述贴膜机架上方的第二进料辊、设置于所述第二进料辊下方的多个第二导向辊以及设置于所述贴膜机架上的压辊。
9.如权利要求8所述的卷料封装机,其特征在于:所述压辊的下方设置有支撑辊,所述保压机架上设置有调节所述压辊升降的调节旋钮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造