[实用新型]一种超声波焊头的加工系统

权利要求书

1.一种超声波焊头的加工系统，包括激光器，其特征在于：还包括对所述激光器发射来的光束进行扩束的扩束镜、对所述扩束镜扩束后的光束进行聚焦的聚焦组件、用于对超声波焊头进行测高的测高组件以及根据所述测高组件测量的高度来将所述超声波焊头调整至加工面的调节组件，所述加工面正对所述聚焦组件的出光口。

2.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：所述激光器的脉宽为小于10ps。

3.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：所述聚焦组件包括沿光路方向依次设置的振镜以及场镜，所述振镜接收所述扩束镜传来的扩束后的光束，所述场镜发出的光束射至所述加工面。

4.如权利要求3所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：所述场镜的焦距在100～250mm之间，且其幅面为110*110mm。

5.如权利要求3所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：所述场镜的轨迹为线和圆或者线和线的组合形状。

6.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：还包括用于检测所述超声波焊头的型号的视觉系统以及根据所述视觉系统检测的型号调取数据库中对应型号的工艺参数并控制所述激光器进行加工的控制器。

7.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：还包括为所述超声波焊头表面提供保护气体的保护气装置。

8.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：还包括用于吹走所述聚焦组件处的粉尘的气帘装置，所述气帘装置位于所述聚焦组件的一侧。

9.如权利要求8所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：还包括用于将粉尘抽走的抽尘装置，所述抽尘装置位于所述聚焦组件的另外一侧，且与所述气帘装置正对设置。

10.如权利要求1所述的一种超声波焊头的加工系统，其特征在于：所述扩束镜的扩束倍数为4倍。