[实用新型]RFID PCB标签有效
| 申请号： | 201922281992.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210742996U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 曹云波;周琴;周福泉 | 申请（专利权）人： | 上海赞润微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 姜杉 |
| 地址： | 200949 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid pcb 标签 | ||
【权利要求书】：
1.RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，其特征在于，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。
2.根据权利要求1所述的RFID PCB标签，其特征在于，还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于PCB盖板的顶部。
3.根据权利要求1所述的RFID PCB标签，其特征在于，还包括安装孔，所述安装孔贯通所述PCB盖板和覆铜板。
4.根据权利要求1所述的RFID PCB标签，其特征在于，所述位置孔内灌封有用于封装晶圆的填充体。
5.根据权利要求4所述的RFID PCB标签，其特征在于，所述填充体为封装胶。
6.根据权利要求1所述的RFID PCB标签，其特征在于，频段为915MHz。
7.根据权利要求1所述的RFID PCB标签，其特征在于，所述线圈的形状能够根据覆铜板材料的介电常数和使用环境不同设计。
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