[实用新型]感光组件、摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板，包括承载面，所述承载面包括芯片安装区以及位于所述芯片安装区外周的边框区，所述边框区设有沉槽；

感光芯片，设置于所述芯片安装区；

电子元器件，设置于所述沉槽；

支架，包括支撑主体，所述支撑主体位于所述感光芯片的背离所述电路板的一侧，所述支撑主体具有面向所述感光芯片的支撑面，所述支撑面的外边缘与所述边框区间隔设置，以使得所述支撑主体与所述边框区之间形成填充空间，所述填充空间内填充有密封材料。

2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述沉槽位于所述电路板的边缘。

3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述沉槽的数量为多个，且各所述沉槽均绕所述芯片安装区的外周分布；或

所述沉槽的数量为一个，且所述沉槽绕所述芯片安装区布置。

4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支架还包括：

支撑凸起，设于所述支撑面，且所述支撑凸起的背离所述支撑主体的端部抵接于所述边框区。

5.如权利要求4所述的感光组件，其特征在于，

所述边框区包括位于所述沉槽外的第一空白区，所述支撑凸起抵接于所述第一空白区。

6.如权利要求4所述的感光组件，其特征在于，

所述边框区包括位于所述沉槽内的第二空白区，所述支撑凸起抵接于所述第二空白区。

7.如权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述支架还包括：

密封凸缘，设于所述支撑面，所述密封凸缘的远离所述支撑主体的一端朝靠近所述电路板的方向延伸，并延伸至抵接于所述电子元器件；

所述支撑凸起的数量为多个，且所述密封凸缘设置于两个所述支撑凸起之间，且所述密封凸缘的一端连接其中一个所述支撑凸起，另一端连接另一个所述支撑凸起。

8.如权利要求7所述的感光组件，其特征在于，

所述密封凸缘的数量为多个，且每两个所述支撑凸起之间均分别布置有一个所述密封凸缘。

9.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述沉槽包括槽底壁以及靠近所述感光芯片的槽侧壁；

所述电子元器件沿垂直于所述槽底壁的方向的尺寸为第一尺寸，沿垂直于所述槽侧壁方向的尺寸为第二尺寸；

所述第一尺寸大于或等于所述第二尺寸，所述槽底壁设置有电路连接口，所述电子元器件与所述电路连接口电性连接。

10.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述沉槽包括槽底壁以及靠近所述感光芯片的槽侧壁；

所述电子元器件沿垂直于所述槽底壁的方向的尺寸为第一尺寸，沿垂直于所述槽侧壁方向的尺寸为第二尺寸；

所述第一尺寸小于所述第二尺寸，所述槽侧壁设置有电路连接口，所述电子元器件与所述电路连接口电性连接。

11.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，

所述芯片安装区包括隔离孔，所述感光芯片设置于所述隔离孔，所述隔离孔包括绕所述感光芯片的周向布置的周壁；

沿所述感光芯片周向，所述周壁与所述感光芯片均间隔设置。

12.如权利要求11所述的感光组件，其特征在于，

所述感光芯片的背离所述电路板的表面设有第一焊盘，所述芯片安装区的位于所述隔离孔外的区域设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘利用导电线连接。

13.如权利要求12所述的感光组件，其特征在于，

所述隔离孔为盲孔，且包括面向所述感光芯片的孔底壁，所述感光芯片与所述孔底壁间隔设置；

所述导电线产生对所述感光芯片进行支撑的支撑力。