[实用新型]一种双芯片玻封装二极管对接装置有效
| 申请号： | 201922283740.1 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778511U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 蓝蜀元 | 申请（专利权）人： | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 二极管 对接 装置 | ||
1.一种双芯片玻封装二极管对接装置，包括对接板(1)，其特征在于，所述对接板(1)上开设有对接孔，对接孔内放置有第一二极管(2)和第二二极管(3)，第一二极管(2)和第二二极管(3)相接触，对接板(1)的外侧套设有矩形管(4)，对接板(1)的顶部焊接有固定板(6)，固定板(6)上开设有转孔，转孔内转动安装有调节轴(7)，调节轴(7)的外侧开设有外螺纹，矩形管(4)上开设有螺孔，调节轴(7)上的外螺纹与螺孔螺纹连接，矩形管(4)的一侧顶部和一侧底部均焊接有水平板(8)，两个水平板(8)相互靠近的一侧均铰接有铰接板(9)，对接孔的顶部内壁和底部内壁上均开设有两个边槽(10)，位于同一竖直轴线上的两个边槽(10)相互远离的一侧内壁上均开设有垂直孔，垂直孔内滑动安装有垂直板(11)，位于同一水平轴线上的两个垂直板(11)相互靠近的一侧焊接有同一个连板(12)，两个连板(12)相互远离的一侧分别与相对应的铰接板(9)相铰接，位于同一竖直轴线上的两个垂直板(11)相互靠近的一侧均焊接有夹紧件(13)。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片玻封装二极管对接装置，其特征在于，两个铰接板(9)对称设置，两个铰接板(9)倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片玻封装二极管对接装置，其特征在于，两个夹紧件(13)相互靠近的一侧均与第一二极管(2)紧密接触，另外两个夹紧件(13)相互靠近的一侧均与第二二极管(3)紧密接触。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片玻封装二极管对接装置，其特征在于，所述调节轴(7)的一端焊接有旋钮。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片玻封装二极管对接装置，其特征在于，所述夹紧件(13)位于边槽(10)内。
6.根据权利要求1所述的一种双芯片玻封装二极管对接装置，其特征在于，所述矩形管(4)的顶部内壁和底部内壁上均焊接有限位板(5)，对接板(1)的顶部和底部均开设有限位槽，限位板(5)滑动安装于限位槽内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
