[实用新型]一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞

说明书

本实用新型公开了一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其包括壳体，壳体由上盖、中框和下盖组成；上盖包括第一上盖和第二上盖，第一上盖与中框为一体，第二上盖通过卡扣结构装配至第一上盖与中框所形成的SSD插入开口上；在壳体内装配有PCBA板和散热风扇，PCBA板装配在下盖上，散热风扇装配至第二上盖内壁，PCBA板和散热风扇通过连接器电连接；PCBA板包括第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板通过连接器连接，在第一PCBA板上设置有外接SSD的连接卡槽；在第二PCBA板表面装配有散热片，散热风扇装配有散热鳍片；第二上盖设置有镂空图形作为散热风扇的散热口。本实用新型的扩展坞可外接SSD并且配置散热风扇，帮助散热维持SSD的性能。

技术领域

本实用新型涉及扩展坞技术领域，特别是一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞。

背景技术

目前，Thunderbolt™ 3 技术凭借着自身的优势，逐步占据着电子行业的市场份额，各大品牌电脑也在逐步的推出Thunderbolt 3接口的电脑。而且随着如今多媒体的发展，影音类的文件的内存都比较大，对于这种比较大容量的数据的传输就会需要更快的传输载体以及介质。

传统的USB 传输速度比较慢，USB Type C 扩展高清显示接口的时候需要转换IC才能够实现4K的分辨率，成本比较高并且尚未达到8K的分辨率。

但是，目前的扩展坞不存在可以外接SSD的结构，使得用户需要携带各种配件才能实现多种的功能。再者，在电脑主板中增加SSD缺少针对SSD的散热装置，使得SSD的工作性能不能持续达到最佳状态，不能充分发挥SSD的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，让使用者可以拥有一个可以根据自身所需，加装自己需求的SSD，可以让自己的扩展坞变成一个随身携带的硬盘。能够更好的符合消费者的需求，可以尽可能的给高速运行的扩展坞进行降温，以确保能保持高速的运行状态。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其包括壳体，壳体由上盖、中框和下盖组成；所述上盖包括第一上盖和第二上盖，第一上盖与中框为一体，第二上盖通过卡扣结构装配至第一上盖与中框所形成的SSD插入开口上；在壳体内装配有PCBA板和散热风扇，所述PCBA板装配在下盖上，所述散热风扇装配至第二上盖内壁，PCBA板和散热风扇通过连接器电连接；所述PCBA板包括第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板通过连接器连接，在第一PCBA板上设置有外接SSD的连接卡槽；在第二PCBA板表面装配有散热片，所述散热风扇装配有散热鳍片；所述第二上盖设置有镂空图形作为散热风扇的散热口。

上述技术方案中，所述连接卡槽外接SSD的位置位于散热风扇的上风位。

上述技术方案中，所述镂空图形为LOGO图形。

上述技术方案中，所述第二PCBA板为支持Thunderbolt 3的主板，通过M.2连接器与第一PCBA板连接。

上述技术方案中，所述连接卡槽为M.2卡槽，用于外接NVME-SSD和/或NGFF-SSD。

上述技术方案中，所述散热片包括散热平板，在散热平板四周设置有相对于散热平板下沉的装配脚，装配脚装配至第二PCBA板上后散热平板底面相对于装配脚的装配平面隆起形成避让第二PCBA板上电子元器件的间隙。

上述技术方案中，所述散热鳍片为直列型散热鳍片，鳍片从一侧往另一侧为高低高布置，散热风扇装配至低位。

上述技术方案中，所述第一PCBA板上的扩展接口与中框上设置的接口开孔一一对应。

本实用新型的有益效果是：