[实用新型]一种防碰撞的芯片存放装置有效
| 申请号： | 201922285176.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210805723U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 魏进团 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 涂琪顺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碰撞 芯片 存放 装置 | ||
1.一种防碰撞的芯片存放装置，包括防护盒(1)、弹性片(7)和存放盒(11)，其特征在于：所述防护盒(1)内壁侧面固定连接有横板(2)，所述横板(2)上开设有滑轨(3)，所述横板(2)上固定连接有第一弹簧(4)，其中，
所述第一弹簧(4)的另一端固定连接在挤压块(5)的侧面上，所述挤压块(5)的下方固定连接有滑块(6)，所述弹性片(7)固定连接挤压块(5)的另一侧面，所述弹性片(7)内固定连接有弹性杆(8)，防护盒(1)的内部侧壁下方上固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)的内部上方开设有滚动槽(10)，所述存放盒(11)通过绞轴(12)与箱盖(13)活动连接，所述箱盖(13)的上方固定连接有转轴(14)，所述转轴(14)的顶端固定连接有第一轴承(15)，所述第一轴承(15)上固定连接在滚轮(16)内部。
2.根据权利要求1所述的一种防碰撞的芯片存放装置，其特征在于：所述横板(2)的长度与第一弹簧(4)的长度加上挤压块(5)的长度相同。
3.根据权利要求1所述的一种防碰撞的芯片存放装置，其特征在于：所述横板(2)上开设有滑轨(3)，所述挤压块(5)的下方固定连接有滑块(6)，所述滑轨(3)、挤压块(5)和滑块(6)构成滑移结构。
4.根据权利要求1所述的一种防碰撞的芯片存放装置，其特征在于：所述弹性片(7)的形状为圆弧状，且弹性片(7)的最低端与箱盖(13)的上方所贴合。
5.根据权利要求1所述的一种防碰撞的芯片存放装置，其特征在于：所述存放盒(11)，包括第二轴承(1101)、支撑柱(1102)、卡合板(1103)、卡扣槽(1104)、第二弹簧(1105)、挤压板(1106)，所述存放盒(11)的内部底面上固定连接有第二轴承(1101)，所述第二轴承(1101)内固定连接有支撑柱(1102)，所述支撑柱(1102)的上方固定连接有卡合板(1103)，所述卡合板(1103)内开设有卡扣槽(1104)，所述卡扣槽(1104)的上方固定连接有第二弹簧(1105)，所述第二弹簧(1105)的末端固定连接在挤压板(1106)的上方。
6.根据权利要求5所述的一种防碰撞的芯片存放装置，其特征在于：所述第二轴承(1101)、支撑柱(1102)、卡合板(1103)、卡扣槽(1104)、第二弹簧(1105)和挤压板(1106)围绕芯片的四个角各设置有一组。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
