[实用新型]PCB自动包胶机构

权利要求书

1.一种PCB自动包胶机构，包括机架，所述机架上设置有移载机构，其特征在于，所述移载机构的两侧均设置有XY移动模组，所述XY移动模组上设置有多个包胶装置；所述包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，所述基板上设置有送胶机构和包板机构；所述送胶机构包括垂直所述基板设置的安装板，所述安装板上可转动地设置有胶带盘，所述安装板上还设置有导板，所述导板竖直设置且所述导板垂直所述安装板设置，所述导板上设置有贯穿所述导板的导槽，所述导槽竖直设置，所述导板的一侧设置有导辊，所述导辊可转动地设置于所述安装板上，所述导辊的表面对应所述导槽设置有导环，所述导环包括若干环绕所述导辊设置的尖齿，所述导环靠近所述导板的一侧延伸入所述导槽内；所述包板机构设置于所述导板的下方。

2.根据权利要求1所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述导槽的数量最少为两个。

3.根据权利要求1所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述包板机构包括机头，所述机头通过第一驱动机构设置于所述基板上，所述机头包括底座，所述底座的上端和下端均朝向所述导板水平地设置有第一伸长臂和第二伸长臂，所述第二伸长臂的长度长于所述第一伸长臂的长度，所述第一伸长臂上可转动地设置有第一滚筒，所述第二伸长臂上可转动地设置有第二滚筒，所述第二滚筒平行所述第一滚筒设置，所述第一滚筒的上端的水平高度低于所述导板的下端的水平高度，所述第一伸长臂上还设置有切割刀片，所述切割刀片位于所述第一滚筒与所述导板之间，且所述切割刀片的水平高度高于所述第一滚筒的底端的水平高度；所述包板机构还包括设置于所述基板上的支撑板，所述支撑板的上表面水平设置。

4.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述支撑板可升降地设置于所述基板上。

5.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括设置于所述基板上的导轨，所述导轨朝向所述导板设置，所述导轨上设置有可滑动地设置有滑块，所述底座固定设置于所述滑块上，所述基板上还设置有转盘，所述转盘的上表面的边缘设置有立柱，所述立柱的顶部枢接有连接臂，所述连接臂的另一端枢接于所述底座。

6.根据权利要求3所述的PCB自动包胶机构，其特征在于，所述基板上还设置有压紧装置，所述压紧装置包括压条，所述压条通过第二驱动机构可升降地设置于所述基板上，所述压条的一端延伸至所述支撑板的上方。