[实用新型]硅片插片机的连续上片装置有效
申请号: | 201922285761.7 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210866143U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 陈宏;何志明;陆进进;吴佳杰;丁晓 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 插片机 连续 上片 装置 | ||
本申请公开了一种硅片插片机的连续上片装置,包括输送带以及与输送带衔接的上片机构,其特征在于:所述输送带上方对称设有一对支撑板,每个所述支撑板上设有输送方向与输送带相同的水平移动装置,一对所述支撑板之间设有插板,所述插板与输送带垂直设置,所述插板的两端与两个水平移动装置可拆卸连接。在该上片装置中,通过插板对硅片进行支撑和间隔,代替原有的花篮,从而避免了花篮的更换,只需重复调整插板的位置后与水平移动装置插接即可,实现连续上片,提高上片效率。
技术领域
本申请涉及硅片领域,特别是一种硅片插片机的连续上片装置。
背景技术
现有技术中,硅片的上片装置包括输送带和上片机构,输送带上通过花篮传输硅片,通过上片机构实现上片,在整体上片过程中,需要不停的更换花篮,无法达到连续上片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片插片机的连续上片装置,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本申请实施例公开了一种硅片插片机的连续上片装置,包括输送带以及与输送带衔接的上片机构,其特征在于:所述输送带上方对称设有一对支撑板,每个所述支撑板上设有输送方向与输送带相同的水平移动装置,一对所述支撑板之间设有插板,所述插板与输送带垂直设置,所述插板的两端与两个水平移动装置可拆卸连接。
优选的,在上述的一种硅片插片机的连续上片装置中,所述水平移动装置包括一对传动轮,一对所述传动轮之间绕设有双面齿输送带,所述插板两端凸设有卡接块,所述卡接块与双面齿输送带上相邻齿之间的凹槽卡接,所述支撑板上凸设有轴承座,所述传动轮通过轴与轴承座连接。
优选的,在上述的一种硅片插片机的连续上片装置中,所述卡接块远离插板的一端向下垂直设有挡块。
优选的,在上述的一种硅片插片机的连续上片装置中,所述卡接块与挡块一体成型。
优选的,在上述的一种硅片插片机的连续上片装置中,所述插板与卡接块一体成型。
优选的,在上述的一种硅片插片机的连续上片装置中,所述挡板的底面延伸至输送带的上端面。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
在该上片装置中,通过插板对不同规格及客户需求的硅片进行支撑和间隔,在输送带输送过程中,前后硅片会推动与水平移动装置连接的插板跟随输送带移动,代替了原有的花篮,从而避免了花篮的不停更换,只需重复调整插板的位置后与水平移动装置插接即可,实现连续上片,提高上片效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中硅片插片机的连续上片装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参图1所示,本实施例中的硅片插片机的连续上片装置,包括输送带1以及与输送带1衔接的上片机构2,输送带1上方对称设有一对支撑板3,每个支撑板3上设有输送方向与输送带1相同的水平移动装置4,一对支撑板3之间设有插板5,插板5与输送带1垂直设置,插板5的两端与两个水平移动装置4可拆卸连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张家港市超声电气有限公司,未经张家港市超声电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922285761.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于针刺手法演示的教具
- 下一篇:一种弹簧压力寿命测试机防护结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造