[实用新型]喇叭结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201922286895.0 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN210958674U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 严汉亮 申请(专利权)人: 深圳瑞利声学技术股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/20
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 汪海琴
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 喇叭 结构 电子设备
【说明书】:

本申请适用于音频设备技术领域,提供一种喇叭结构及电子设备,包括喇叭壳,设于喇叭壳内侧的振膜片,以及连接于振膜片并可驱动振膜片振动的驱动结构,振膜片与喇叭壳围合形成第一音腔,喇叭壳上开设有多个分别与第一音腔连通的通气孔,喇叭壳上贴设有透气膜,透气膜至少覆盖一个通气孔的一部分。分别设置喇叭壳、振膜片以及驱动结构,其中喇叭壳上开设有多个连通第一音腔的通气孔,便于第一音腔的空气流通,便于振膜片的振动,且至少一个通气孔的一部分上覆盖有透气膜,能够适当阻挡通气孔中的空气流动,增加振膜片在振动时的阻尼,使得振膜片更好地振动,从而提高喇叭结构的声音效果和响度,且还可对振膜片实现保护,避免其振动不当而受损。

技术领域

实用新型属于音频设备技术领域,更具体地说,是涉及一种喇叭结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展,人们对电子设备的需求与日俱增,对电子设备的使用要求也相应提高。对于电子设备的重要结构喇叭,为便于携带且提高美观,人们对喇叭的厚度要求十分高。

然而,当喇叭的厚度为非常薄时,其发出的声音效果和响度会相应变差,且喇叭内部的振膜片振动时容易受损。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的之一在于:提供一种喇叭结构及电子设备,旨在解决现有技术中,喇叭声音效果和响度差以及振膜片易受损的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的技术方案是:

提供了一种喇叭结构,包括喇叭壳,设于所述喇叭壳内侧的振膜片,以及连接于所述振膜片并可驱动所述振膜片振动的驱动结构,所述振膜片与所述喇叭壳围合形成第一音腔,所述喇叭壳上开设有多个分别与所述第一音腔连通的通气孔,所述喇叭壳上贴设有透气膜,所述透气膜至少覆盖一个所述通气孔的一部分。

进一步地,所述喇叭壳外侧开设有与所述通气孔连通的延伸槽,所述延伸槽自所述通气孔延伸至所述喇叭壳外边缘。

进一步地,所述延伸槽沿所述通气孔轴向上的厚度,自所述通气孔向所述喇叭壳外边缘逐渐减小。

进一步地,所述喇叭壳外侧设有多个所述延伸槽,各所述延伸槽与各所述通气孔一一对应连通;

或者,所述喇叭壳外侧设有多个所述延伸槽,每一个所述延伸槽至少与一个所述通气孔连通;

或者,所述喇叭壳外侧设有一个所述延伸槽,所述延伸槽分别与各所述通气孔连通。

进一步地,所述喇叭壳上开设有与所述第一音腔连通且与所述通气孔间隔设置的安装槽,所述驱动结构至少部分设于所述安装槽中,所述安装槽上设有金属保护盖,所述金属保护盖盖设于所述驱动结构上。

进一步地,所述安装槽的内侧壁上设有台阶,所述金属保护盖一端抵持于所述台阶上,所述金属保护盖的外周壁与所述安装槽的内周壁相抵紧。

进一步地,所述驱动结构包括安装块及设于所述安装块上的驱动磁铁,所述安装块连接于所述振膜片。

进一步地,所述喇叭结构还包括喇叭盖,所述喇叭盖设于所述喇叭壳上并设于所述振膜片外侧,所述喇叭盖与所述振膜片围合形成第二音腔,且所述喇叭盖上开设有与所述第二音腔连通的出声孔。

进一步地,所述喇叭壳的内侧边缘上开设有卡槽,所述振膜片的边缘与所述喇叭盖的边缘相互叠设且卡接于所述卡槽中。

本实用新型提供的喇叭结构的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型通过分别设置喇叭壳、振膜片以及驱动结构,其中喇叭壳上开设有多个连通第一音腔的通气孔,便于第一音腔的空气流通,便于振膜片的振动,且透气膜至少覆盖一个通气孔的一部分,能够适当阻挡通气孔中的空气流动,增加振膜片在振动时的阻尼,使得振膜片能够更好地振动,从而提高喇叭结构的声音效果和响度,且还可实现对振膜片的保护,避免其振动不当而受损。

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