[实用新型]一种顶针

说明书

本实用新型公开了一种顶针，包括呈框状的本体，所述本体的外侧壁上间隔设有多个第一凸起，多个所述第一凸起的上端面分别与所述本体的上端面平齐设置。多个第一凸起的上端面与本体的上端面平齐设置，延长顶针与晶圆接触平面外侧的边缘线，可以分散顶针施加在晶圆上的压力，防止晶圆断裂，提高晶圆的成品率。

技术领域

本实用新型涉及加工设备技术领域，尤其涉及一种顶针。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在生产的最初，晶圆为圆形的一整片，将其加工成存储器件时，需要对其进行切割，研磨等操作。一般的切割设备加工完成后都是利用顶针将晶圆向上顶出，将晶圆从限位装置的夹持中内脱离出来，便于收集成品。

传统的顶针由三层依次凸起的金属阶梯状组成，三层阶梯均为方形，三层阶梯同时向上顶出，晶圆顶出后，内侧的顶芯依次伸出，进一步抬升晶圆。当处理薄晶圆盘时，方形阶梯的直线边施加在晶圆上的压力过大，容易造成芯片断裂，降低晶圆的成品率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种成品率高的顶针。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种顶针，包括呈框状的本体，所述本体的外侧壁上间隔设有多个第一凸起，多个所述第一凸起的上端面分别与所述本体的上端面平齐设置。

进一步的，所述本体的内侧壁上具有间隔设置的多个凹槽，所述凹槽连通所述本体的上端面。

进一步的，所述凹槽与所述第一凸起一一对应设置。

进一步的，还包括呈框状的第一顶芯，所述本体可滑动套设在所述第一顶芯上。

进一步的，所述第一顶芯的内侧壁上设有多个第二凸起，多个所述第二凸起间隔设置，多个所述第二凸起的上端面分别与所述第二凸起的上端面平齐设置。

进一步的，还包括第二顶芯，所述第一顶芯可滑动套设在所述第二顶芯上。

进一步的，所述第二顶芯的截面为矩形。

进一步的，还包括设于本体外侧壁上的第三凸起，呈框体的本体的角部上均设有所述第三凸起，所述第三凸起的上端面与所述本体的上端面平齐设置。

本实用新型的有益效果在于：多个第一凸起的上端面与本体的上端面平齐设置，延长顶针与晶圆接触平面外侧的边缘线，可以分散顶针施加在晶圆上的压力，防止晶圆断裂，提高晶圆的成品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的顶针的俯视图。

标号说明：

1、本体；

2、第一凸起；

3、凹槽；

4、第一顶芯；

5、第二凸起；

6、第二顶芯；

7、第三凸起。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：多个第一凸起的上端面与本体的上端面平齐设置，延长顶针与晶圆接触平面外侧的边缘线，可以分散顶针施加在晶圆上的压力。