[实用新型]芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构

权利要求书

1.一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，包括压台基座（301），在压台基座（301）上固定设置有箱形框架（302），在箱形框架（302）的顶板上固定设置有伺服压机（314），在箱形框架（302）的顶板与压台基座（301）之间设置有四根导向柱（303），在四根导向柱（303）上活动穿接有活动横梁（304），其特征在于，在活动横梁（304）的下底面中央处固定设置有下方连接板（305），在下方连接板（305）的下底面上设置有上治具吸盘（306），在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽（307）的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器（308）的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔（309），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧（311）上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽（307）的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（317）的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，其特征在于，在伺服压机（314）外侧的箱形框架（302）的顶板上间隔地设置有四个预压悬吊气缸（315），在活动横梁（304）的上顶面上固定设置有活动接头（316），预压悬吊气缸（315）向下伸出的输出轴轴端与活动接头（316）连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，其特征在于，在带中心孔凹槽顶盖（317）的柱形外侧面上设置有沿上下方向的导向凹槽（321），在导向凹槽（321）两侧的带中心孔凹槽顶盖（317）的柱形外侧面上对称地设置有一对滚针轴承（322），在伺服压机下压输出轴（313）上设置有防转夹持台（318），在防转夹持台（318）上夹持有防转夹持框（319），在防转夹持框（319）上连接有防转悬臂（320），防转悬臂（320）的下端嵌入在导向凹槽（321）中，防转悬臂（320）的下端被夹持在一对滚针轴承（322）之间。