[实用新型]一种高密度四路云服务器

说明书

本实用新型提供一种高密度四路云服务器，包括：主板，主板设有四个CPU；四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；T型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。解决CPU，电源芯片及相关元件之间的散热问题。从而实现将4颗CPU部署在机箱内的目的。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种高密度四路云服务器。

背景技术

随着云计算的快速发展，互联网客户对服务器的性能要求越来越高，多处理器、大内存、小体积的服务器可以显著降低IT设备成本。

为了减小服务器的体积，目前采用了四路的服务器，但四路服务器往往布局不合理导致散热差的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供一种高密度四路云服务器，包括：主板，主板设有四个CPU；

四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；

靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；

在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；

每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；

T型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。

优选地，T型散热片机构设有下部散热排和与下部散热排相连接的上部散热排，下部散热排的底部设有固定片，固定片通过螺栓与主板连接；

上部散热排的横截面为梯形，上部散热排窄截面与下部散热排的上端面连接；

上部散热排窄截面的宽度小于或等于下部散热排的宽度；

上部散热排宽截面的宽度大于下部散热排的宽度。

下部散热排的宽度小于通风通道的宽度。

优选地，靠近主板背侧面设有电源组件；

电源组件设置在主板背侧面的侧边部；

通风通道设置在电源组件与CPU之间；

T型散热片机构的T型横面将电源组件与CPU相互隔离。

优选地，电源组件设有至少两个电源芯片；

电源芯片之间设有散热片。

优选地，靠近主板背侧面还设有IO接口和M.2硬盘；

通风通道设置在M.2硬盘与CPU之间；

T型散热片机构的T型横面将M.2硬盘与CPU相互隔离。

优选地，靠近主板背侧面还设有Riser卡；

Riser卡连接有PCIe槽位；

通风通道设置在Riser卡与CPU之间；

T型散热片机构的T型横面将Riser卡与CPU相互隔离。

优选地，靠近每个CPU的位置分别设有内存条；

内存条靠近通风通道设置。