[实用新型]麦克风电子装置有效
| 申请号： | 201922287719.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211580161U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈智崇;吴立德;陈美雅 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风电子装置，包括壳体以及收容在所述壳体内的麦克风单体；其特征在于，
在所述壳体和/或所述麦克风单体的表面上设置有光隔离层。
2.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述光隔离层为包覆在所述壳体和/或所述麦克风单体上的黑色防尘布。
3.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述光隔离层为黑色薄膜层或吸光层。
4.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述光隔离层为溅镀或涂布在所述壳体和/或所述麦克风单体上的金属层。
5.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述壳体为交错式网格结构。
6.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述壳体为金属塑形结构或塑料射出成型结构。
7.如权利要求1所述的麦克风电子装置，其特征在于，
所述麦克风单体包括电路板以及与所述电路板形成封装结构的单体外壳；其中，
当在所述麦克风单体的表面设置有光隔离层时，所述光隔离层设置在所述单体外壳上。
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