[实用新型]芯片模组和电子设备

权利要求书

1.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：

衬底基板；

第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；

第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；

电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第一半导体层投影于所述衬底基板形成第一投影轮廓，所述第一投影轮廓位于所述衬底基板的外轮廓内，所述电子元器件的数量为多个，部分所述电子元器件设置于所述衬底基板，另一部分所述电子元器件设置于所述第一转接基板。

3.如权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述第一转接基板形成有让位空间，部分所述第一半导体层显露于所述让位空间；

所述芯片模组还包括第一焊线，所述第一焊线的一端与所述第一半导体层显露于所述让位空间的部分固定连接，另一端与所述衬底基板电性连接。

4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括第二焊线和第三焊线，所述第二焊线的一端与所述第一焊线背离所述衬底基板的端部连接，另一端与所述第一转接基板电性连接；

所述第三焊线将所述第一转接基板与所述衬底基板电性连接。

5.如权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括第二半导体层，所述第二半导体层设置与所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。

6.如权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括第二转接基板，所述第二转接基板设置于所述第二半导体层背离所述第一转接基板的表面，所述第二转接基板用于与所述电子元器件电性连接。

7.如权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述衬底基板背离所述第一半导体层的表面还设有多个焊盘，多个所述焊盘沿所述衬底基板的外边缘间隔排布。

8.如权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括封装层，所述封装层设于所述衬底基板背离所述焊盘的一侧，并将所述第一半导体层、所述第一转接基板和所述电子元器件覆盖。

9.如权利要求1至7中任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括胶合件，部分所述胶合件设于所述第一半导体层和所述衬底基板之间，以使所述第一半导体层和所述衬底基板固定连接；

另一部分所述胶合件设于所述第一半导体层和所述第一转接基板之间，以使所述第一半导体层和所述第一转接基板固定连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的芯片模组。