[实用新型]一种单端口超高频射频识别读写器有效
申请号: | 201922288494.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210776754U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 谈熙 | 申请(专利权)人: | 无锡旗连电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王凯 |
地址: | 214431 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 端口 超高频 射频 识别 读写 | ||
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,包含有表面贴装于线路板上的读写器电路;所述读写器电路包含有微处理器、读写器主芯片、功率放大器、射频滤波器、第一巴伦、第二巴伦、耦合器和电源模块,微处理器和读写器主芯片和通讯相连,所述读写器主芯片的发射端与功率放大器的输入端相连,所述功率放大器的输出端经射频滤波器后连接至耦合器的输入端,所述耦合器的隔离端经第一巴伦连接至读写器主芯片的接收端,耦合器的耦合端经第二巴伦连接至读写器主芯片的的载波消除输入端。本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,其能够方便的进行模块化应用,从而降低设计难度,缩减新产品的研发周期。
技术领域
本实用新型涉及一种射频识别读写器,尤其是涉及一种单端口超高频射频识别读写器。
背景技术
目前,市面上常规的超高频射频识别读写器应用产品存在设计复杂的问题,在不同应用场景下,需要设计人员对电路设计、PCB布图全部重新设计,从而导致新产品开发周期较长。同时,常规的射频读写器产品采用单层线路板设计,从而导致产品体积较大,不利于小型化、模块化设计及应用;为此,亟需一种能够实现模块化、小型化的超高频射频识别读写器;为此,本专利将射频读写核心模块集成在一PCB板上,开发新读写器应用时,可直接将该模块作为一类似于贴片元件一样快速使用,此时仅需搭建外围辅助电路即可。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种单端口超高频射频识别读写器,其能够方便的进行模块化应用,从而降低设计难度,缩减新产品的研发周期,同时通过多层PCB板设计,不但极大的降低了产品的尺寸,而且通过信号层与电源层、接地层的分离提高了产品的性能。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种单端口超高频射频识别读写器,包含有表面贴装于线路板上的读写器电路;
所述线路板为四层板,该线路板由上往下依次为表面贴装层、接地层、电源布线层和信号走线层;
所述读写器电路包含有微处理器、读写器主芯片、功率放大器、射频滤波器、第一巴伦、第二巴伦、耦合器和电源模块,所述微处理器、读写器主芯片、功率放大器、射频滤波器、第一巴伦、第二巴伦、耦合器和电源模块均贴装于表面贴装层上,微处理器和读写器主芯片和通讯相连,所述读写器主芯片的发射端与功率放大器的输入端相连,所述功率放大器的输出端经射频滤波器后连接至耦合器的输入端,所述耦合器的隔离端经第一巴伦连接至读写器主芯片的接收端,耦合器的耦合端经第二巴伦连接至读写器主芯片的的载波消除输入端。
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,表面贴装层和信号走线层之间通过穿过接地层和电源布线层的过孔相连接,表面贴装层和电源布线层之间通过穿过接地层的过孔相连接,且表面贴装层上安装有天线接口。
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,所述耦合器的耦合端与第二巴伦连接之间连接有电阻pi型衰减器。
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,所述电源模块为微处理器、读写器主芯片和功率放大器供电。
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,所述读写器电路还包含有贴装于表面贴装层上的晶振,该晶振与读写器主芯片的时序接口相连。
本实用新型一种单端口超高频射频识别读写器,所述读写器主芯片的型号为MagicRF M100集成芯片;所述功率放大器的型号为RF3225。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本专利将主要元器件集成构成一读写器,使读写器开发人员可以直接将本专利产品贴装在目标线路板上进行扩展形成终端产品;整个再次设计过程中,设计人员通过添加简单的外围控制电路及封装外壳等即可快速开发出读写器成品,而无需进行复杂的射频电路及相关的PCB设计,大大加快了整机开发速度,降低了开发难度;同时,多层PCB的应用不但减小了体积,且提高了产品性能。
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