[实用新型]一种引脚封装结构有效
| 申请号： | 201922288549.6 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211088258U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴文俊;何渊;周怡帆 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 罗啸 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种引脚封装结构，其特征在于，包括，
金属框架(1)，包括引脚区(11)和功能区(12)，所述引脚区(11)包括若干引脚，所述引脚区(11)靠近功能区(12)的部分为引脚注塑区(13)；
注塑层(3)，所述注塑层(3)包覆功能区(12)和引脚注塑区(13)；
预注塑层(2)，设于所述引脚注塑区(13)与所述注塑层(3)之间。
2.根据权利要求1所述的引脚封装结构，其特征在于，所述功能区(12)和所述注塑层(3)之间设有芯片(4)。
3.根据权利要求1所述的引脚封装结构，其特征在于，所述引脚区(11)设有四个引脚，所述引脚以所述金属框架(1)的中线两两对称设置。
4.根据权利要求1所述的引脚封装结构，其特征在于，所述预注塑层(2)厚度为30-300μm。
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