[实用新型]主板智能降温电路有效

专利信息
申请号: 201922289112.4 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211403362U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 孙国兵;肖中彬 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 何华林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 智能 降温 电路
【权利要求书】:

1.一种主板智能降温电路,用于控制计算机主板的电风扇,其特征在于,包括整流电路、降压电路、隔离电路、滤波电路、温度设定电路、温度检测电路、控制电路及晶体管开关电路,所述整流电路与所述降压电路及电风扇电连接,所述降压电路与所述隔离电路电连接,所述隔离电路与所述滤波电路电连接,所述滤波电路与所述温度设定电路电连接,所述温度设定电路及所述温度检测电路均与所述控制电路电连接,所述控制电路与所述晶体管开关电路电连接。

2.如权利要求1所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述整流电路包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管,所述第一二极管的第一端与所述电风扇的第二端电连接,所述第一二极管的第二端与所述第二二极管的第一端及所述降压电路电连接;所述第二二极管的第二端与所述第三二极管的第一端及电源电连接;所述第三二极管的第二端与所述第四二极管的第一端电连接;所述第四二极管的第二端与所述第一二极管的第一端电连接。

3.如权利要求2所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述降压电路包括第一电阻,所述第一电阻的第一端与所述整流电路电连接,所述第一电阻的第二端与所述隔离电路电连接。

4.如权利要求3所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述隔离电路包括第五二极管,所述第五二极管的第一端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第五二极管的第二端与所述滤波电路及控制电路电连接。

5.如权利要求4所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述滤波电路包括第一电容,所述第一电容的第一端与所述第五二极管的第二端电连接,所述第一电容的第二端接地。

6.如权利要求5所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述温度设定电路包括第二电阻、滑动变阻器,所述第二电阻的第一端与所述第一电容的第一端电连接,所述第二电阻的第二端与所述滑动变阻器的第一端电连接;所述滑动变阻器的第二端与所述整流电路电连接。

7.如权利要求6所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述温度检测电路包括第三电阻、热敏电阻器,所述第三电阻的第一端与所述第二电阻的第一端电连接,所述第三电阻的第二端与所述热敏电阻器的第一端电连接;所述热敏电阻器的第二端与所述滑动变阻器的第二端电连接。

8.如权利要求7所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述控制电路包括555时基芯片、第四电阻,所述第四电阻的第一端与所述555时基芯片电连接,所述第四电阻的第二端与所述晶体管开关电路电连接。

9.如权利要求8所述的主板智能降温电路,其特征在于,所述晶体管开关电路包括晶闸管,所述晶闸管的第一端与所述第一电阻的第一端电连接,所述晶闸管的第二端与所述555时基芯片的第一脚及整流电路电连接。

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