[实用新型]一种单面加粘导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201922289520.X 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211047711U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 李明 申请(专利权)人: 深圳市世龙翔科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09J7/29
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 宋鹏跃;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 单面 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种单面加粘导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,其特征在于:所述导热硅胶片本体的一侧设有加粘层,所述加粘层的一侧贴覆有离型膜,所述导热硅胶片本体包括导热硅基层,所述导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片,所述导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片。

2.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅基层的内部开设有导热槽,所述上导热封片的内部设有上导热球,所述下导热封片的内部设有下导热球,所述导热槽的一端固定熔接所述上导热球,所述导热槽的另一端固定熔接所述下导热球,所述上导热球和所述下导热球之间设置有导热通道。

3.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅基层包括减震缓冲片,所述减震缓冲片的一侧设有金属粉粒板,所述金属粉粒板一侧设有网状玻纤层,所述网状玻纤层的一侧设有石墨烯层,所述石墨烯层的一侧设有绝缘硅胶层。

4.根据权利要求2所述的单面加粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热槽内部填充有硅脂,所述导热通道为硅胶通道。

5.根据权利要求3所述的单面加粘导热硅胶片,其特征在于:所述网状玻纤层的高度为所述减震缓冲片的一半,所述绝缘硅胶层为酚酞树脂布基层。

6.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片,其特征在于:所述导热硅胶片本体的形状为长方形,所述离型膜的一侧设有存胶口,所述存胶口内设置吸附泡棉,所述吸附泡棉为蜂巢结构,所述吸附泡棉的内部设置有固溶胶水。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市世龙翔科技有限公司,未经深圳市世龙翔科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922289520.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top