[实用新型]一种光模块的TX封装结构

权利要求书

1.一种光模块的TX封装结构，包括基座(1)、第一盖体(2)、以及线路板(3)，其特征在于：所述线路板(3)的中间设有一第一通孔(4)，所述基座(1)的上端由下而上穿过线路板(3)的第一通孔(4)并与线路板(3)密闭固定，所述基座(1)上设有光器件(5)，所述线路板(3)上设有电子元件，所述基座(1)上的光器件(5)通过金线与线路板(3)上的电子元件电连接，所述第一盖体(2)密闭盖合在线路板(3)的上表面上，用于将光器件(5)和电子元件密封在线路板(3)、基座(1)、以及第一盖体(2)所形成的第一密闭腔室(9)内。

2.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：还包括设置在线路板(3)上且位于第一盖体(2)内的第二盖体(10)，所述第二盖体(10)密闭盖合在基座(1)上，用于将基座(1)上的光器件(5)密封在线路板(3)、金属基座(1)、以及第二盖体(10)所形成的第二密闭腔室(11)内。

3.根据权利要求2所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)与第二盖体(10)之间设有定位结构(12)。

4.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)和基座(1)均由金属材料制作而成。

5.根据权利要求2所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第二盖体(10)由塑胶制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述线路板(3)上与第一盖体(2)对接的位置处设置第一露铜区(15)，所述线路板(3)在第一露铜区(15)处通过焊锡与第一盖体(2)密闭焊接在一起。

7.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述基座(1)上窄下宽用于形成一与线路板(3)的下表面相对接的台阶面(16)，所述线路板(3)在与基座(1)相对接的位置处设置第二露铜区(17)，所述线路板(3)在第二露铜区(17)处通过焊锡与基座(1)密闭焊接在一起。

8.根据权利要求1所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：还包括光纤线(18)，所述第一盖体(2)上设有使光纤线(18)通过的第一凹槽(19)，所述基座(1)上也设有使光纤线(18)通过的第二凹槽(22)，所述光纤线(18)的一端通过第一凹槽(19)伸入到第一密闭腔室(9)内并固定在基座(1)的第二凹槽(22)内，另一端位于第一密闭腔室(9)外。

9.根据权利要求8所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述第一盖体(2)的第一凹槽(19)的内侧壁还设有若干道点胶槽(23)，所述光纤线(18)通过第一凹槽(19)内的点胶槽(23)点胶固定在第一盖体(2)上。

10.根据权利要求8所述的一种光模块的TX封装结构，其特征在于：所述光纤线(18)表面金属化处理，并通过焊锡焊接在第一盖体(2)的外侧壁上。