[实用新型]一种双层结构的集成电路板有效
申请号: | 201922294631.X | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN211128413U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 郝建建;罗强;游清远;叶陆圣 | 申请(专利权)人: | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 结构 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种双层结构的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体内部包括有主板体,且主板体上端固定连接有电子元件,所述电子元件外侧固定连接有抗静电胶体,所述主板体下端固定连接有接线引脚,且主板体下端固定连接有插接柱,所述主板体下端可拆卸连接有副板体,且副板体上端固定连接有散热框,所述散热框内部开设有散热孔,且散热框内部开设有通线孔,所述通线孔位于散热框外侧,所述副板体内部开设有插接槽,所述固定螺纹内部可拆卸连接有固定螺钉,且固定螺钉下端固定连接有钉帽。该种双层结构的集成电路板,增加了整体的连接的稳定性,该电路板在增加整体保护效果的同时保证整体的散热,增加了整体的实用性。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种双层结构的集成电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。
但是现有的集成电路板,大多数为单层结构,整体的保护效果较差,降低了整体的使用寿命,且现有的双层集成电路板的散热效果较差,增加了整体的工作时的负荷,从而降低了整体的使用寿命,降低了整体实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双层结构的集成电路板,以解决上述背景技术中提出现有的集成电路板,大多数为单层结构,整体的保护效果较差,降低了整体的使用寿命,且现有的双层集成电路板的散热效果较差,增加了整体的工作时的负荷,从而降低了整体的使用寿命,降低了整体实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双层结构的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体内部包括有主板体,且主板体上端固定连接有电子元件,所述电子元件外侧固定连接有抗静电胶体,所述主板体下端固定连接有接线引脚,且主板体下端固定连接有插接柱,所述插接柱位于接线引脚外侧,且插接柱内部开设有固定螺纹,所述主板体下端可拆卸连接有副板体,且副板体上端固定连接有散热框,所述散热框内部开设有散热孔,且散热框内部开设有通线孔,所述通线孔位于散热框外侧,所述副板体内部开设有插接槽,所述固定螺纹内部可拆卸连接有固定螺钉,且固定螺钉下端固定连接有钉帽。
优选的,所述插接柱在电路板本体下端设置有四组,且插接柱的直径与插接槽的直径相等。
优选的,所述副板体与主板体的长宽相等,且副板体内部的插接槽与插接柱对应分布。
优选的,所述散热框与副板体的形状大小相同,且散热框内部的通线孔与散热孔等间距交错分布。
优选的,所述固定螺钉与固定螺纹相适配,且固定螺钉的长度与固定螺纹的深度相等。
优选的,所述钉帽的直径大于插接柱和插接槽的直径,且钉帽、固定螺钉与固定螺纹对应插接柱和插接槽分布有四组。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种双层结构的集成电路板,通过在主板体下端增加副板体,从而增加了对整体的保护效果,且副板体上端的散热框内部的散热孔和通线孔,方便整体的散热和接线,增加了整体的实用性,且主板体与副板体通过插接杆进行连接,方便整体的安装,同时插接杆内部开设有固定螺纹,方便通过固定螺钉,从而方便整体进行稳定的连接,增加了整体的连接的稳定性,该电路板在增加整体保护效果的同时保证整体的散热,增加了整体的实用性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型出粉装置内部结构示意图;
图3为本实用新型出料内管连接结构示意图。
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