[实用新型]一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构有效
| 申请号： | 201922294912.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN210774098U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 梅运桥;冉小东;李和鹏 | 申请（专利权）人： | 四川拜安科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/38 | 分类号： | G01D5/38;G01D5/353;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 叶明博 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光纤 光栅 传感器 封装 基体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构，其特征在于，包括：
两个端头；
菱形体，所述菱形体固定安装在两个所述端头上或者端头与菱形体为一体；
光纤光栅，所述光纤光栅设在所述菱形体上。
2.根据权利要求1所述的用于光纤光栅传感器封装的基体结构，其特征在于，该基体结构为金属或者非金属的一体或者组合结构件。
3.根据权利要求1所述的用于光纤光栅传感器封装的基体结构，其特征在于，所述端头上有有孔或者无孔。
4.根据权利要求1所述的用于光纤光栅传感器封装的基体结构，其特征在于，所述菱形体为平行四边形构造，且各角的角度为0-180度。
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