[实用新型]一种高频高速印制线路板有效

专利信息
申请号: 201922295962.5 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211792207U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 于国富;周克冰;梅浩;唐浩乔 申请(专利权)人: 常州安泰诺特种印制板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 朱晓凯
地址: 213166 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 高速 印制 线路板
【说明书】:

实用新型涉及印制线路板领域,具体地说,是一种高频高速印制线路板。包括基板、铜箔、胶片以及防焊油墨构成,所述基板采用覆铜薄层压板,所述覆铜薄层压板由铜箔、树脂、玻璃纤维布组成,所述树脂混合与玻璃纤维布内,所述铜箔附着于玻璃纤维布的上下表面,所述铜箔表面配制有去耦电容。通过对线路板基材的加工改进,以及对基板的增设相应的绝缘层、防水层,在保证高质量与高速度传输的需求,也提高了产品的安全性能,并且本产品安装有防触碰绝缘层,可以保证在后期的安装使用方面避免与安装面的直接接触导致的安全隐患,同时也提高了产品的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域,具体地说,是一种高频高速印制线路板。

背景技术

随着信息科学技术的飞速发展,具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分,从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移的速度,由于消费电子市场需求强劲,且不断提出更高的技术要求,如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等,从而促进了高频应用技术之不断发展。

特别是覆铜板材料技术,传统FR-4材料的DK(介电常数)和Df(损耗因子)相对较高,而高DK会使信号传递速率变慢、高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中,因此即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递及信号完整的应用需求,必须采用低DK和Df的高频材料来制作覆铜箔基板,但是高频材料相对FR-4材料价格要高出很多且热稳定性能相对较差,因而目前亟需一种有效的解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种高频高速印制线路板,通过对线路板基材的加工改进,以及对基板的增设相应的绝缘层、防水层,在保证高质量与高速度传输的需求,也提高了产品的安全性能。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种高频高速印制线路板,其特征在于,包括基板、铜箔、胶片以及防焊油墨构成,所述基板采用覆铜薄层压板,所述覆铜薄层压板由铜箔、树脂、玻璃纤维布组成,所述树脂混合于玻璃纤维布内,所述铜箔附着于玻璃纤维布的上下表面,所述铜箔表面配制有去耦电容。

本实用新型进一步改进,所述基板上还设有阻燃层,所述阻燃层一侧设有防水层。阻燃层与防水层的设置有效避免了后期产品在遇到火灾情况下能够进行燃烧的情况,同时防水层的设定能够在有水源情况时,保证了产品的不导电,以防发生更大的安全事故。

本实用新型进一步改进,所述基板上设有信号层与数据层,所述信号层与数据层的层距为0.18mm。将信号层与数据层之间设定有效的层距数据,可以提高产品的传送信号的强度与能力。

本实用新型进一步改进,所述基板侧边设有边框,所述边框为防触碰绝缘层。防触碰绝缘层能够防止产品与安装面的直接触碰,从而导致的短路以及火灾情况的出现。

本实用新型进一步改进,所述防触碰绝缘层与基板之间通过胶水进行粘合。

本实用新型进一步改进,所述铜箔表面附着有镀铜。

本实用新型进一步改进,所述防焊油墨附着于基板的上下两侧。

本实用新型的有益效果:通过对线路板基材的加工改进,以及对基板的增设相应的绝缘层、防水层,在保证高质量与高速度传输的需求,也提高了产品的安全性能,并且本产品安装有防触碰绝缘层,可以保证在后期的安装使用方面避免与安装面的直接接触导致的安全隐患,同时也提高了产品的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的横截面结构示意图。

图中,1-基板,2-铜箔,3-胶片,4-防焊油墨,5-去耦电容,6-阻燃层,7-防水层,8-信号层,9-数据层,10-防触碰绝缘层。

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