[实用新型]一种智能灭火器

权利要求书

1.一种智能灭火器，其特征在于，包括灭火器器头、三通管、压力表和智能探测器，所述智能探测器首端安装于所述灭火器器头上，所述压力表安装于所述智能探测器尾端，所述三通管安装于所述智能探测器内，所述三通管的第一开口与灭火器器头连通，第二开口连通至压力表用于感应压力的敏感元件上，第三开口连通至智能探测器的内壁处的压力温度传感器上。

2.根据权利要求1所述的智能灭火器，其特征在于，所述三通管为T型管，所述T型管包括横管和与横管连通的竖管，所述横管两端外伸至智能探测器的首尾两侧，且所述横管首端与灭火器器头连通，尾端连通至压力表用于感应压力的敏感元件上，所述竖管连通至智能探测器的内壁处的压力温度传感器上。

3.根据权利要求1所述的智能灭火器，其特征在于，所述智能探测器内设置有贯穿智能探测器首尾两端的安装通道，所述压力表用于感应压力的敏感元件位于所述安装通道一侧，所述三通管安装于所述安装通道中。

4.根据权利要求1所述的智能灭火器，其特征在于，所述智能探测器安装于所述灭火器器头远离灭火器保险栓拉环的一侧侧壁上。

5.根据权利要求1所述的智能灭火器，其特征在于，所述三通管为三通钢管。

6.根据权利要求1所述的智能灭火器，其特征在于，所述智能探测器包括压力温度传感器、加速度传感器、通讯模块和微处理器，所述压力温度传感器、加速度传感器和通讯模块均与微处理器电连接，所述压力温度传感器用于采集灭火器的压力值和温度值并将采集的压力值和温度值传输给微处理器，所述加速度传感器用于采集灭火器的位移数据并将采集的位移数据传输给微处理器，所述微处理器用于通过通讯模块将灭火器的压力值、温度值以及位移数据传输到后台。

7.根据权利要求6所述的智能灭火器，其特征在于，所述加速度传感器包括加速度传感器芯片U1及其外围电路，所述压力温度传感器包括压力温度传感器芯片U2及其外围电路，所述微处理器包括STM32L系列MCU芯片及其外围电路；所述加速度传感器芯片U1的SCL引脚、SDL引脚分别与MCU芯片的PA9引脚、PA10引脚电连接，所述加速度传感器芯片U1的INT引脚通过电阻R5与MCU芯片的PA11引脚电连接，所述压力温度传感器芯片U2的SCL/SCLK引脚、SDA/SDIO分别与MCU芯片的PA9引脚、PA10引脚电连接。

8.根据权利要求7所述的智能灭火器，其特征在于，所述加速度传感器芯片U1为BMA250x加速度传感器，其外围电路包括电容C1至C5以及磁珠FB1，所述电容C1和C2并联，其一端节点接地，其另一端节点分别与加速度传感器芯片U1的IOCDD1引脚以及IOCDD2引脚电连接，所述加速度传感器芯片U1的IOCDD1引脚以及IOCDD2引脚还均接3.3v电压，所述电容C5的一端接地，另一端接3.3v电压，所述电容C3和C4并联，其一端节点分别与加速度传感器芯片U1的RES引脚、GND1引脚、GND2引脚、GND3引脚以及电容C5的接地端电连接，其另一端节点分别与加速度传感器芯片U1的VDD1引脚以及VDD2引脚电连接，其另一端节点还通过磁珠FB1与电容C5的非接地端电连接。

9.根据权利要求7所述的智能灭火器，其特征在于，所述压力温度传感器芯片U2为682x型压力温度传感器，其外围电路包括电容C7和C10，所述电容C7和C10并联，其一端节点接地且与压力温度传感器芯片U2的GND引脚电连接，其另一端节点接3.3V电压且与压力温度传感器芯片U2的VDD引脚电连接。

10.根据权利要求7所述的智能灭火器，其特征在于，所述MCU芯片的外围电路包括电容C6、电容C8、电容C9、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电阻R6、电阻R7、磁珠FB2以及晶振Y1，所述MCU芯片的BOOT0引脚通过电阻R7接地，所述MCU芯片的NRST引脚通过电容R6接3.3V电压，通过电容C9接地，所述MCU芯片的PC15-OC32OUT引脚、PC14-OC32INC分别与晶振Y1的两端连接，晶振Y1的一端通过电容C6接地，另一端通过电容C8接地，所述电容C12的一端接地，另一端与MCU芯片的VDDA引脚连接，所述电容C11、电容C13、电容C14、电容C15并联，其一端节点接地，其另一端节点通过磁珠FB2与电容C12的非接地端电连接，同时其另一端节点还分别与MCU芯片的VDD引脚、VDD1引脚以及3.3V电压电连接。