[实用新型]一种加强型高光效LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201922298606.9 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN210866235U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 黄瑞全;沈跃生 申请(专利权)人: 深圳市启智光电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 龙海丽
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加强型 高光效 led 灯珠
【说明书】:

实用新型公开了一种加强型高光效LED灯珠,包括支架,所述支架包括两块侧块和一块T型横块,两块所述侧块均设有两个凸点和两个圆弧,所述支架连接有碗杯,所述碗杯分为碗面、碗口和碗底,所述碗面长度尺寸为2mm、宽度尺寸为1.9mm,所述碗面两侧面设有凸片,两个所述凸片相距2.2mm,所述碗面一角设有直角凹台,所述直角凹台的直角边长为0.3mm,所述碗口的长度尺寸为1.65mm、宽度尺寸为1.25mm,所述碗底的长度尺寸为1.49mm、宽度尺寸为0.82mm,所述碗杯与支架之间形成了固晶区,所述固晶区配置有LED芯片,所述LED芯片连接有线材,所述固晶区和LED芯片上包覆有封装胶,所述封装胶为透明胶或荧光胶。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种加强型高光效LED灯珠。

背景技术

LED灯珠就是发光二极管,这是一个通俗的称呼,LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域,尤其是软灯条灯带系列,出光均匀,无暗区。

现有LED灯珠支架强度差,导致支架容易产生暗裂,从而使LED灯珠死灯,影响照明效果;且LED灯珠支架的强度不够还会导致成品的生产报废率增加,从而增加制造成本,造成经济损失。

有鉴于此,现提供一种加强型高光效LED灯珠解决上述问题。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题,本实用新型的目的是:旨在提供一种加强型高光效LED灯珠。为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种加强型高光效LED灯珠,包括支架,所述支架包括两块侧块和一块T型横块,两块所述侧块均设有两个凸点和两个圆弧,所述凸点的长度尺寸为0.1mm,所述凸点宽度尺寸为0.15mm,所述圆弧的半径尺寸为0.15mm,所述T型横块的长度尺寸为1.04mm,所述T型横块的宽度尺寸为分别0.45mm和0.2mm,所述T型横块的总厚度为0.2mm,所述支架连接有碗杯,所述碗杯分为碗面、碗口和碗底,所述碗口和碗底两长边呈100.3°的夹角,所述碗口和碗底两短边呈116.04°的夹角,所述碗面长度尺寸为2mm,所述碗面宽度尺寸为1.9mm,所述碗面两侧面设有尺寸相等的凸片,两个所述凸片相距2.2mm,所述碗面一角设有直角凹台,所述直角凹台的直角边长为0.3mm,所述碗口的长度尺寸为1.65mm,所述碗口的宽度尺寸为1.25mm,所述碗口四角设有45°的A倒角,所述碗底的长度尺寸为1.49mm,所述碗底的宽度尺寸为0.82mm,所述碗底四角设有45°的B倒角,所述碗杯与支架之间形成了固晶区,所述固晶区配置有LED芯片,所述LED芯片连接有线材,所述固晶区和LED芯片上包覆有封装胶,所述封装胶为透明胶或荧光胶。

进一步限定,所述固晶区可固定不同颜色的LED芯片,且所述封装胶完全包覆LED芯片,这样的设计,增加了多样性的同时保证LED芯片的稳固性。

进一步限定,所述固晶区底面经过光滑平整处理,这样的设计,更易固定芯片及焊线,且焊线不易脱落。

进一步限定,所述线材给电时,LED芯片能发光,这样的设计,能确定LED芯片的焊线是否合格,确保后续加工。

进一步限定,所述碗杯为PPA材质的一体成型碗杯,这样的设计,密封性好,防止透明胶或荧光胶溢出。

采用本实用新型的有益效果:

1、采用透明胶或荧光胶的封装胶,可根据实际情况进行封胶,荧光粉用胶是双组分、加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装,固化后具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点;透明胶具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品,适配性强;

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