[实用新型]一种微流控芯片的转接装置有效
申请号: | 201922301026.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN212441250U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 何杰;张建东;钱伟;田鸽 | 申请(专利权)人: | 凡知医疗科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 转接 装置 | ||
1.一种微流控芯片的转接装置,其特征在于,包括柱体、柱体上端进口及柱体下端的出口组成,所述柱体的顶部进口直径大于所述柱体底部出口直径,所述柱体的底部外径拔模角度大于1°,所述柱体的内部的拔模角度大于2°,所述柱体的下端直径小于微流控芯片孔径。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体下端的拔模角度为1°- 5°。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体内部的拔模角度为2°-6°。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体的材质选自PC、PS、PTFE、PVC、ABS、或PP。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体底部直径小于2毫米。
6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体顶部与管道通过螺纹表面连接。
7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体底部装有密封圈。
8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体底部长度不大于微流控孔的深度。
9.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的转接装置,其特征在于:所述柱体内部容积为20-300μL。
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