[实用新型]一种连接器及用于连接器焊接的上料机构

说明书

本实用新型涉及一种连接器及用于连接器焊接的上料机构，该连接器包括：端子座，包括座体，所述座体包括顶壁以及底壁，所述底壁上间隔设置有一至多个支撑凸台，一至多个所述支撑凸台凸出所述底壁平面设置，以与PCB板表面接触，使所述底壁与所述PCB板之间形成供锡膏避让的避让空间；多个导电端子，间隔设置在所述座体上且从所述座体的所述顶壁穿设至所述座体的所述底壁。该连接器通过在端子座的座体的底壁间隔设置且凸出该底壁平面设置，以与PCB板表面接触的一至多个支撑凸台，使得该底壁与该PCB板之间形成供锡膏避让的避让空间，并且可减少端子座与PCB的接触面积，释放空间。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件，更具体地说，涉及一种连接器及用于连接器焊接的上料机构。

背景技术

现目前同类型直脚插针连接器，连接器焊接主要采用波峰焊接工艺，连接器的导电端子插到PCB板后，连接器端子座底部的连续齿状支撑脚与PCB板的表面接触，然后再通过波峰焊接设备将连接器焊接到PCB板上，实现信号传递功能。

现有连接器在实际使用过程中存在如下局限性：连接器底部连续齿状支撑脚支撑到PCB板表面，限制了PCB LAYOUT空间的布局、无法给锡膏进行避让，缺乏锡膏的避让空间。

现有连接器的焊接存在以下局限性；连接器需采用波峰焊工艺，需人工上料，将连接器插到PCB板上，而人工插连接器的生产方式生产效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的连接器及用于连接器焊接的上料机构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种连接器，包括：

端子座，包括座体，所述座体包括顶壁以及底壁，所述底壁上间隔设置有一至多个支撑凸台，一至多个所述支撑凸台凸出所述底壁平面设置，以与PCB板表面接触，使所述底壁与所述PCB板之间形成供锡膏避让的避让空间；

多个导电端子，间隔设置在所述座体上且从所述座体的所述顶壁穿设至所述座体的所述底壁。

优选地，一至多个所述支撑凸台包括一至多个所述支撑凸台；一至多个所述支撑凸台在所述底壁的长度方向间隔设置。

优选地，一至多个所述支撑凸台包括第一支撑凸台和第二支撑凸台；

所述第一支撑凸台和所述第二支撑凸台在所述底壁的长度方向间隔设置。

优选地，所述第一支撑凸台为多个，多个所述第一支撑凸台沿所述底壁的宽度方向间隔设置；

和/或，所述第二支撑凸台为多个，多个所述第二支撑凸台沿所述底壁的宽度方向间隔设置。

优选地，所述第一支撑凸台和所述第二支撑凸台分别设置在所述座体的两端，且沿所述座体的侧壁并朝垂直于所述底壁方向凸出设置。

优选地，一至多个所述支撑凸台包括第三支撑凸台；

所述第三支撑凸台设置在所述座体的中部，且位于所述第一支撑凸台和第二支撑凸台之间。

优选地，所述顶壁和所述底壁均为平面。

优选地，所述支撑凸台与所述座体一体成型。

本实用新型还构造一种用于连接器焊接的上料机构，包括：

吸附帽，可拆卸设置于本实用新型所述的连接器的至少部分导电端子上，且位于所述导电端子相背于端子座的支撑凸台的一端，其上设有吸附面；

吸料装置，可拆卸吸附于所述吸附面上，以将所述连接器吸附至PCB板上使所述支撑凸台与所述PCB板接触。

优选地，所述吸附帽包括：