[实用新型]一种集成电路板的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置，包括电路板本体，电路板本体设置在防护连接件内，防护连接件的底板上铺设有弹性橡胶垫层，弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块，梯形抵接块外侧面包覆有散热件；电路板本体中部嵌装第一导热条以及与第一导热条垂直的第二导热条，第二导热条外端与第二散热翅片组连接；弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块作为电路板本体的支撑结构，并形成散热通道，利用散热件的导热面与电路板本体底部接触，将电路板本体的底面热量传导至第一散热翅片组上散发出去，散热效率高；第一导热条和第二导热条将电路板本体内的热量进行传导，并导引至第二散热翅片组上散发出去，散热充分。

技术领域

本实用新型涉及集成电路相关技术领域，具体为一种集成电路板的散热装置。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着集成电路板高密度的发展趋势以及电路板功能的不断强大，电路板的生产要求越来越高，电路板设计也越来越复杂，集成度越来越高，板面上各元器件之间的间距越来越小。一些大功率的电子元件，在工作过程中会释放出一定的工作温度，如果散热不当，不仅影响自身寿命，同时也可能会影响其旁边其它电子元件的寿命，进而影响电路板的稳定性。尤其一些用于高精度领域的电路板，其对电路板的温度有着非常严格的要求，一旦出现散热不理想的问题，就有可能给工作带来严重的负面影响。但现有的散热电路板结构复杂，可操作性较低，散热效果并不是太理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板的散热装置，包括电路板本体，电路板本体设置在防护连接件内，防护连接件为“U”形结构，包括包覆在电路板本体两端的侧板以及平行设置在电路板本体下方的底板；所述防护连接件的底板上铺设有弹性橡胶垫层，弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成若干等间隔设置的梯形抵接块，相邻两梯形抵接块之间形成散热通道，梯形抵接块外侧面包覆有散热件；所述电路板本体侧面包裹一圈防护框，电路板本体中部开槽嵌装有第一导热条，电路板本体内开槽嵌装若干等间隔设置并与第一导热条垂直的第二导热条，第二导热条外端延伸至防护框内并与嵌装在防护框内的第二散热翅片组连接。

优选的，所述电路板本体两端的两侧板上端向内垂直翻折形成卡接在电路板本体两端的限位卡板。

优选的，所述散热件与梯形抵接块异形外侧面贴合适配，包括与电路板本体底面接触抵接的导热面，导热面两端向下倾斜弯折形成与梯形抵接块两侧面贴合的第一散热翅片组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型在电路板本体上设置防护连接件作为辅助安装结构，在其底板上固定弹性橡胶垫层，弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块作为电路板本体的支撑结构，并形成散热通道；梯形抵接块上包覆有散热件，利用散热件的导热面与电路板本体底部接触，将电路板本体的底面热量传导至第一散热翅片组上散发出去，第一散热翅片置于散热通道内，散热效率高。

2.本实用新型在电路板本体内开槽嵌装第一导热条和第二导热条，将电路板本体内的热量进行传导，并导引至第二散热翅片组上散发出去，散热充分。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的散热件的具体结构示意图；

图3为本实用新型的第一导热条、第二导热条的分布结构示意图。