[实用新型]一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路

权利要求书

1.一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体；所述光电接收二极管晶片固定在所述金属支架上，所述三极管晶片也固定在所述金属支架上，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定；所述光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架封装于所述封装胶体内部，所述金属支架具有四个伸出所述封装胶体外部的引脚。

2.如权利要求1所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述金属支架包括四个相互绝缘隔离的底座，每一所述底座均具有一引脚，所述引脚的自由端伸出所述封装胶体外部，所述光电接收二极管晶片、三极管晶片分别固定在两个底座上。

3.如权利要求2所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述四个底座包括第一底座、第二底座、第三底座以及第四底座，所述第一底座以及第二底座靠近所述封装胶体的第一侧，所述第三底座以及第四底座靠近所述封装胶体的第二侧；所述封装胶体的第一侧与第二侧相对；所述第一底座以及第二底座的引脚伸出所述第一侧，分别作为第一引脚以及第二引脚；所述第三底座以及第四底座的引脚伸出所述第二侧，分别作为第三引脚以及第四引脚。

4.如权利要求3所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述光电接收二极管晶片固定在所述第二底座上，所述三极管晶片固定在所述第四底座上，所述光电接收二极管晶片通过第一导线与所述第一底座绑定，所述第一底座通过第二导线与所述第四底座绑定，所述三极管晶片通过第三导线所述第三底座绑定。

5.如权利要求3或4所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述四个底座为分离的结构。

6.如权利要求3或4所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述四个底座为一块绝缘基板上的四个相互分隔的导电区域。

7.如权利要求1所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述光电接收二极管晶片接收的光线波长范围为400nm～1100nm。

8.如权利要求1所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述封装胶体的形状为方块状、半圆球体状或椭圆球体状。

9.如权利要求1所述的光电接收二极管和三极管的集成封装结构，其特征在于，所述封装胶体包括环氧胶以及滤光成分，根据所采用的滤光成分，所述光电接收二极管晶片能感应940nm、850nm、590nm或520nm波长的光线。

10.一种电路，包括可变电阻，其特征在于，所述电路还包括如权利要求1至9中任意一项所述的集成封装结构，所述集成封装结构一侧边的两个引脚构成外接电阻端口，所述可变电阻的两端分别与所述两个引脚电连接。