[实用新型]一种3D型均温板

说明书

本实用新型公开了一种3D型均温板，包括均温板本体，均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，均温板本体为U型结构，U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。本实用新型提出的3D型均温板结构合理。在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种3D型均温板。

背景技术

在各种电力电子设备中，散热器是必不可少的。特别是大功率的变频电源中，逆变部分的可靠性很大取决于散热的设计。现有的散热器中的采用导热管将热量带到散热片，这种结构的散热器本身的导热能力效果不是最佳的。

因此，针对上问题，本实用新型提出了一种新技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构合理，导热效果好的3D型均温板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种3D型均温板，包括均温板本体，所述均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，所述上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，所述上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，所述均温板本体为U型结构，所述U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。

进一步地，所述毛细层为铜粉烧结而成。

进一步地，所述均温板本体为U型结构。

进一步地，所述均温板本体的上铜盖板部分为热源区，所述均温板本体的下铜盖板部分散热区。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的3D型均温板结构合理。在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

其中：1、上铜盖板，2、下铜盖板。

具体实施方式

下面结合附图说明对本实用新型做进一步地说明。

一种3D型均温板，包括均温板本体，均温板本体包括上铜盖板1和下铜盖板2，上铜盖板1和下铜盖板2表面均设有毛细层，上铜盖板1和下铜盖板2通过焊接为一体结构，均温板本体为U型结构，U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。毛细层为铜粉烧结而成，均温板本体通过折弯成型，为U型结构，均温板本体的上铜盖板1部分为热源区，均温板本体的下铜盖板2部分散热区。

在本技术方案中，将热源区到散热区的热传导器件整合为一体的U型结构，使得均温板本体与散热片接触面积增加15%，有效地提高了热传导能力，该结构合理，在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。